中科院GAA突破,DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性

2026-09-18 12:32:102
中科院GAA突破,DUV冲击更先进制程打开国产半导体新弹性核心技术突破

中科院最新实现GAA晶体管突破,通过新型全环绕栅结构,让DUV路线理论上具备向3nm等效性能继续推进的空间。

A股受益方向

对A股市场来说,真正受益的不只是光刻机板块,而是先进制程扩产带来的厂务建设和高纯耗材需求。

柏诚股份:洁净室系统集成龙头

先进晶圆厂向高制程升级过程中,对洁净度、温湿度、微振动控制要求显著提升。柏诚股份是国内高端洁净室系统集成龙头,客户覆盖中芯国际、华虹、长鑫、长江存储、三星、SK海力士等头部企业,累计完成500多个中高端洁净室项目,属于典型的「建厂卖铲人」,将受益于先进制程扩产浪潮。

新莱应材:高洁净零部件供应商

先进制程向下推进时,对真空度和气体纯度要求大幅提升。新莱应材的产品覆盖超高真空管道、阀门、腔室以及UHP超高纯气体系统,并已向半导体设备核心零部件延伸,业务覆盖薄膜沉积、刻蚀等关键工艺环节。先进制程升级将直接抬高这类高洁净零部件的单机价值量。

中科院GAA晶体管突破:用DUV光刻机实现3nm芯片量产核心突破

DUV光刻机也能造3nm芯片!中科院在GAA晶体管领域取得重大技术突破,成功绕开EUV光刻机,实现了3nm级别芯片的制造可能。

相关关注

该技术突破引发了行业广泛关注,相关话题包括「福晶科技002222」「奥普光电002338」等。

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