PCB信息网】 讯 PCB年度盛会国际电子电路（上海）展览会（CPCA Show 2026）3月24日盛大开幕，AI算力与高端半导体封装成为聚光灯下的焦点。作为国内高端功能性湿电子化学品的领军企业，上海天承科技股份有限公司携其覆盖AI服务器、高阶HDI及先进封装的全系电镀药水与解决方案重磅亮相。
展会现场，PCB信息网采访了天承科技相关负责人，围绕AI时代的技术痛点、国产替代进程以及未来三年的战略布局展开了深度对话。
在本次CPCA展会上，针对AI PCB（AI 服务器 / 高阶 HDI / 类载板 / 封装载板），天承科技重点推出SkyCopp 365S8+SP水平沉铜体系与SkyPlate H57 L1脉冲电镀体系两大核心技术平台，配套多款专用电镀药水与一站式解决方案，主打高可靠、高深宽比、通盲共镀、低应力，适配 M8/M9 等高端基材。
针对当前电子电路生产中最为棘手的痛点，天承科技的技术优化可谓“刀刀见血”：
一是高密度盲孔、高深宽比通孔填孔难，传统药水易出现空洞、凹陷、孔口堆积、深镀不足，天承科技专用填孔体系可实现通盲共镀、无空洞、低应力，显著提升良率；
二是M9、ABF 等高端基材难镀、附着力差、易分层，公司配方对高频高速材料友好，低粗化、高结合力，避免渗镀与阻抗失控；
三是AI 服务器板可靠性要求严苛，普通镀层热循环易开裂，天承科技低应力铜层可通过千次冷热冲击，满足长期高负荷稳定运行；
四是外资药水成本高、交期长、服务响应慢，国产方案性价比更高、适配国产设备、现场调试更快，最终帮助客户在高端产品上稳定量产、顺利通过终端认证，实现降本增效与供应链自主可控。
面对AI服务器和新能源这两大高增长赛道，天承科技并非简单提供通用产品，而是围绕材料适配、工艺性能、可靠性、良率效率及终端认证做了全面针对性优化：
在 AI 服务器领域，重点升级水平沉铜与脉冲电镀体系，推出适配 M9、ABF 载板、高多层板及高密度盲孔的专用药水，实现高深宽比通孔/盲孔通盲共镀、零空洞、低应力、高均匀，镀层可通过千次热循环，满足 AI 服务器 7×24 小时高可靠运行；其不溶性阳极水平脉冲电镀技术大幅提升电镀效率与板面一致性，减少阳极泥与短路不良，同时通过英伟达终端认证，配方完全匹配高端 AI 主板要求，成为国内唯一进入该供应链的 PCB 化学品企业。
在新能源领域，公司优化厚铜电镀、高耐热沉铜及高结合力棕化体系，支持 3–10oz 厚铜均匀电镀，镀层致密耐大电流、耐高温高湿冲击，适配车载 PCB、储能 PCS、充电桩等高功率、高可靠性场景，有效提升长期使用寿命与安全稳定性。
两大领域产品均强化对高端基材与国产设备的兼容性，降低药水单耗、延长槽液寿命，较外资方案成本更低、交付更快、服务更贴近产线，最终帮助客户提升良率、降低成本、快速通过终端认证，实现高端 PCB 材料国产替代与规模化落地。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。