聚焦AI算力基础设施赛道，本文拆解核心标的与产业环节的量化数据及产业现状。
一、1.6T量产节点与产能预售：硅光模块渗透率上行
海外云巨头资本开支指引上调，谷歌2025年第四季度技术基础设施资本开支达278.5亿美元，同比增长95.1%，亚马逊2026年资本开支预计达2000亿美元。在数据中心内部，网络架构由传统三层向Spine-Leaf架构演进，单机柜对应的光模块使用量从9倍跃升至44-48倍。伴随交换机芯片带宽容量每两年翻倍的演进节奏，2026年成为1.6T光模块量产节点。供给端扩产周期已被长协订单锁定，Lumentum的EML产能预计至2026年底增长超50%，其到2028年的规划产能已全部售罄。在成本与良率的平衡下，硅光模块市占率预计将由2024年的33%跃升至2026年的50%以上。
谷歌发布TPU 8t与8i芯片，互联拓扑结构调整直接改变了光模块与光路交换机（OCS）的配比。TPU 8t采用3D Torus拓扑，单SuperPod超节点由9216颗芯片扩容至9600颗，芯片间互联带宽达19.2Tb/s，单芯片横向扩展带宽升至400Gbps。TPU 8i则采用Boardfly拓扑，将1024芯片配置下的最大跳转次数从16跳压缩至7跳，超节点扩容至1152颗芯片，通过搭载OCS技术实现无干预硬件拓扑重构，底层拓扑架构的改变直接驱动了高基数光交换网络器件的需求基数。
二、单机柜120KW功耗界限：冷板液冷进入必配序列
算力芯片热流密度上升打破了传统风冷散热的物理极值。当单颗GPU芯片功耗超过800W至1000W区间，液冷方案从可选转为必配条件。英伟达B200计算芯片TDP为1000W，GB200芯片TDP达2700W。在机柜层面，英伟达GB200 NVL72方案单机柜功耗达120KW，下一代Rubin Ultra NVL576单机柜功耗达600KW。算力集群的超高密度化直接推动了单相冷板式液冷的规模化部署。
液冷系统的核心在于冷却液分配单元（CDU）的循环动能。循环泵作为CDU的核心部件，承担冷却液流量分配与系统压力稳定功能。在政策端对数据中心PUE低于1.25的硬性指标下，三大电信运营商于2024年开展液冷规模测试，机柜功率密度的提升与政策能耗红线共同构成了液冷设备规模部署的底层逻辑。
三、超节点与万卡集群：国内AI底座量化指标
国内大模型Token消耗量呈指数级扩张，字节跳动旗下豆包大模型日均Token使用量突破120万亿。为弥补单卡性能差距，国内企业采用超节点架构通过提升卡间互联带宽构建算力集群。华为发布Atlas 950超节点方案，支持8192张昇腾950DT芯片组网，提供16PB/s的互联带宽；阿里巴巴推出磐久AI Infra 2.0 AL128超节点服务器，单柜支持128颗算力芯片，提供6.4Tbps的GPU互联网络带宽，整机采用液冷散热并支持500KW总功率；中兴通讯推出Nebula星云智算超节点，采用自研“凌云”大容量交换芯片实现算力卡的大规模高速互联。万卡集群的常态化建设直接拉动了配套电源、高速交换机及底层光互连线缆的采购基数。
四、行业观察
硅光光模块与器件领域，相关企业包括中际旭创、新易盛、天孚通信、华工科技、源杰科技等；液冷全链条与配套零部件领域，相关企业包括英维克、申菱环境、高澜股份等；服务器与网络交换设备领域，相关企业包括中兴通讯、紫光股份、盛科通信等。
风险提示：AI发展不及预期、卫星发展低于预期、中美贸易摩擦加剧等。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。