市场在为IC载板的"涨价红利"重新定价。但这一切的起点,远早于今天的盘面,远早于深南电路涨停的那一秒,远早于AMD的百亿投资——它开始于1970年代,日本味之素实验室里一位研究员在摆弄氨基酸化合物时,偶然发现的一种绝缘薄膜.
目前国内有突破的没?
国内已经有多家企业取得技术突破,部分产品已经实现量产/小批量供货,正推进国产替代。
目前国内企业的突破进展
按照商业化成熟度,可以分为三个梯队:
第一梯队:已经实现量产/小批量供货
华正新材:国内当前进展最快的玩家,自研CBF复合积层绝缘膜,绕开了味之素的专利壁垒,核心性能指标已经对标进口ABF膜,良率达到85%+;产品已经通过华为昇腾体系验证,进入小批量供货阶段,青山湖园区已经建成专用产线,600万平方米产能预计2026年底投产,是国内最接近规模化量产的企业。
莲花控股:通过收购深圳纽菲斯51%股权切入赛道,纽菲斯是国产ABF膜标准主要起草单位之一,旗下NBF胶膜已经实现量产,年产能约200万㎡,产品已经通过欣兴、华通等全球头部载板厂验证,目前正在昆山推进扩产。
宏昌电子:和晶化科技合作开发类ABF增层膜,已经量产并通过国内头部封测厂验证,预计2026年第四季度实现规模量产。
第二梯队:技术储备成熟,处于送样/小批量阶段
生益科技:国内覆铜板绝对龙头,有深厚的树脂配方技术积累,ABF膜已经进入小批量供货阶段,正在推进供应链审核,目前产品在公司整体营收中占比还较低。
中京电子:通过参股盈骅新材布局ABF膜,盈骅的增层膜已经向全球顶尖ABF载板企业送样验证。
上游配套也实现同步突破
ABF膜的核心填料是亚微米球形硅微粉,国内企业联瑞新材已经实现技术突破,相关产品已经进入ABF膜供应链,解决了上游关键材料的供应问题。
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