1、谷歌：行业内第一个使用VPD的，V6开始使用内埋技术，V7 6月份开始量产，三次电源PCB已经变为3D结构。公司此前通过FLEX进入谷歌的二次电源项目，未来通过台达、MPS等进入谷歌三次电源项目。
2、背部供电：即垂直供电逻辑，都是在背面对GPU进行供电，芯片端背面供电的架构即对应板载VPD架构，需要通过PCB进行走线，通过PCB通孔走电源相关的功能。
3、NV：Rubin Ultra的800-12V的二次电源板是公司重点项目，HVDC对于二次电源PCB的耐压问题有比较高要求，层数变高玩家变少。三次电源需要用到Msap载板工艺，公司跟MPS进。Feynman核心的变化在于垂直模块化供电架构，模块的频率往高兆赫兹提升，公司有望通过MPS获取份额。
4、市场空间：每年至少是30%以上的市场空间提升，如果未来上IVR技术会使得整个电源PCB的价值量重塑，变成封装生意，IVR是往后电源解决方案的重点技术。目前整个行业供不应求，下游电源管理公司会一直来催产能。
5、季度展望：每个季度都会有新的变化及订单边际变化，一季度为AWS T3三次电源及谷歌 V5V6的二次电源，二季度会观察到谷歌V7的三次电源放量，三四季度会看到进一步加单；NV最早四季度就可以看到Rubin Ultra相关的订单情况。同时传统主业有边际的涨价趋势。
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