全球顶级高速光模块 PCBA + 先进封装代工厂（800G/1.6T 主力）
服务客户：英伟达、中际旭创、高意（Coherent）、新易盛等，TIA/Driver 由客户指定（博通 / Marvell / 优迅等），富创做贴装 + Flip Chip+COB + 测试
2）与 TIA/Driver 的强关联（关键）
25G/50G/100G TIA/Driver 贴装 / 封装主力：800G 模块里每颗都要 TIA+Driver，富创是全球最大 800G PCBA 代工厂之一（2024 年 800G 出货 350 万 +，占比 50%+）
Flip Chip 工艺（适配高速电芯片）：100G/200G TIA/Driver 必须倒装，富创Flip Chip 良率 99%+，绑定高意 1.6T 订单
LPO/CPO 电芯片封装卡位：LPO 省去 DSP，TIA/Driver 直接裸片封装，富创 + 中科智芯具备CPO 光引擎 + 电芯片封装能力，深度受益 LPO 渗透
3）订单与业绩（2026 强催化）
2026 年客户指引：800G 1422 万只、1.6T 598 万只，每只都含 TIA/Driver，富创直接受益量价齐升
2025 年富创净利润2.3 亿元（+79.9%），2026 预计3.5–4 亿，电芯片封装 / PCBA 是核心增量
三、一句话总结（和优迅 / 卓胜微区别）
优迅股份：自研 + 量产 TIA/Driver 芯片（设计 + 销售）
卓胜微：自研 TIA/Driver，送样验证（设计 + 流片）
华懋科技（富创优越）：不设计芯片，但做 TIA/Driver 的贴装 / 封装 / PCBA+CPO/LPO 卡位，全球最大高速电芯片封装代工之一
四、核心逻辑（为什么算 TIA/Driver 产业链）TIA/Driver 光有设计不行，必须高端封装 + 贴装，富创是800G/1.6T 电芯片封装绝对主力，绑定英伟达 / 高意 / 中际旭创，深度受益高速电芯片国产替代 + LPO 渗透。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。