本词条用于快速建立"光互联—共封装光学"这一技术方向的认知框架。内容仅作产业与技术科普，不构成投资建议。
一、核心概念：先分清这几个词很多讨论把下面几个概念混在一起说，其实它们处在不同层面：
光互联（Optical Interconnect）：泛指用光信号（而非电信号）在设备/芯片之间传输数据。它是"用光代替铜"这一大方向的总称。可插拔光模块：把光收发功能做成机器前面板可插拔的小盒子，是目前已规模应用的成熟方案。NPO（近封装光学，Near Packaged Optics）：把光学器件从前面板往主板/交换芯片附近挪，缩短电互连距离，但仍属"过渡形态"。CPO（共封装光学，Co-Packaged Optics）：把光引擎直接与交换芯片/计算芯片封装在同一基板甚至同一封装内，电互连距离缩短到毫米/微米级，是"光进铜退"的进阶形态。COUPE（Compact Universal Photonic Engine）：台积电提出的硅光子集成的通用平台方案，采用三维异构集成（SoIC-X 无凸块混合键合），把电芯片叠在光芯片正上方，被视为 CPO 的一种底层实现路径。一句话记忆：光互联是大方向，可插拔是现在，NPO 是过渡，CPO/COUPE 是正在导入的下一站。
二、为什么需要它：铜线的物理天花板大型 AI 算力集群横向扩展时，机器间数据吞吐爆炸式增长。传统架构依赖铜线传输电信号，高频信号在铜中衰减严重，只能靠加大功率维持，结果整机功耗被互连"吃掉"一大块。
平面缩距（把光器件挪近主板）能缩短距离，但摆脱不了 PCB 寄生效应，且封装占面积大、良率受限。共封装路线直接从架构上把"电—光转换点"贴到芯片身边，铜线几乎不干活，功耗与密度同步优化。三、技术路径对比
四、COUPE 的关键创新点三维异构集成：电芯片（先进制程）直接叠在光芯片（成熟制程）上方，各自采用适配自身的工艺，不互相拖累。无凸块混合键合（SoIC-X）：铜对铜原子级贴合，互连间距压到 10 微米以下，信号损耗小、能效高。功耗量化：行业公开口径显示，同等速率下较传统微凸块方案芯片功耗约降 40%，整机交换机系统光互连功耗可降约 70%。EDA 生态绑定：配套制程设计套件与多物理场仿真平台，在设计阶段即与核心客户深度协同。五、谁在导入：从大厂动作看节奏英伟达：新一代 800G/1.6T 交换机已采用三维堆叠光引擎共封装架构，官方称网络能效提升显著。博通：同路线的超高容量交换机，光学交换容量处于行业前列，光互连功耗较传统可插拔方案大幅下降。台积电：以自身前道制造 + 先进封装积累，将 COUPE 定位为高速光互连核心方案，与头部客户形成底层工艺绑定。
大厂一旦把供应链锁定在某一套底层工艺体系，切换成本极高，客观上强化了早期技术的延续性。
六、产业链分层
上表仅按产业环节归类，用于建立"链条—玩家"的认知，不代表任何优劣排序或投资价值判断。七、需要留意的边界兑现节奏：从头部导入到产业链普遍放量，中间有良率、成本、客户验证等不确定环节。技术分支：CPO 之外仍有其它互联路线在演进，最终主流形态未完全锁定。地缘与供应链：先进封装设备、材料高度集中，本土化进度存在波动。
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