里程碑事件：
1.2026年3月23日，Tower与Coherent联合宣布基于Tower硅光工艺实现400 Gbps硅调制器里程碑，支持3.2 Tbps光模块及共封装光学应用。
2.2026年3月25日，Tower Semiconductor宣布将对日本300mm晶圆厂Fab 7实现全资收购并计划扩产，以满足客户强劲需求，强化光学与光子学平台，交易预计2027年4月1日完成。
3.2026年3月31日，英伟达宣布投资迈威尔20亿美元 ，与其合作研发硅光子技术。
4.4月1日讯 近日，SEMI国际半导体产业协会旗下硅光子产业联盟SiPhIA举办论坛。会上，台积电指出，旗下硅光整合平台COUPE预计今年进入量产，成为推动共封装光学（CPO）落地的关键里程碑，标志着AI光通信正式进入产业化倒数阶段。
点评：不用再质疑，硅光时代已然到来，其将从可插拔、光电共封改变光互联的格局！
核心标的：
硅光晶圆：赛微电子
硅光芯片：卓胜微
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