底部推荐被忽视的半导体设备公司【迈为股份】平台化布局前道，将充分受益于本轮历史性机遇【东吴机械】
平台化布局半导体设备，迈为重点布局的刻蚀薄膜，是和华创、中微布局类似，平台化布局得益于光伏设备大通量交付&实验室能力，当前深度布局刻蚀、薄膜、先进封装整线设备，现已覆盖高选择比刻蚀、ICP刻蚀、PVD、ALD、及CVD，有望充分受益于我国半导体设备历史性机遇。
公司先发布局钼刻蚀&薄膜设备，订单&营收加速放量。
（1）前道设备：#2026年新签订单预计20亿+（同比增速250%+），刻蚀薄膜设备获多个头部客户批量订单（#重点对标lam，重点攻克下一代技术需求）；（2）后道设备：#2026年新签订单预计15亿，切磨抛+键合设备布局全；（3）其它：#CPO设备方面公司还布局了激光划片+键合设备、已经和头部客户取得合作，IC载板和PCB的激光钻孔设备26年订单预计0.8亿元。
按照半导体设备整体35e订单*8-10xps估值，仅半导体设备业务350-400e。当前市场忽视了mw半导体设备平台化能力，底部推荐！
[红包] 【东吴机械】周尔双/李文意/谈沂鑫
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