正川股份（603976）深耕药用玻璃近 40 年，是国内药用玻璃管制瓶龙头，具备 “拉管 - 制瓶 - 制盖” 一体化产能，年产管制瓶超 70 亿只，中硼硅技术积淀深厚，产品符合 USP、EP 等国际标准。公司依托多年玻璃材料研发与窑炉技术积累，前瞻性切入AI 先进封装玻璃基板赛道，打开成长新空间。一、技术路径对标国际巨头，配方自主可控公司 2021 年起布局玻璃基材料，采用压延出板技术，与全球龙头德国肖特路线一致，区别于康宁的光纤织布工艺。聚焦 AI 芯片载板需求，攻克高纯净度、高平整性难题，通过去除铁、锂等金属离子优化配方，核心配方已定型，关键性能指标达标。玻璃基板相较传统 ABF 载板，具备平整度更高（5μm 内）、信号损耗降 30%、散热效率提升、面积利用率超 95% 等优势，完美适配 AI 先进封装趋势。二、客户突破关键进展，绑定头部生态凭借过硬产品性能，公司成功进入台积电供应链，由康宁引荐合作，打破肖特垄断格局。送样规格覆盖 3×6、15×15、150×150 及 510×515 等，150×150 规格已全量通过测试，大尺寸 510×515 样品加速验证，进度领先同行。台积电已明确采用玻璃基板路线，替代传统陶瓷方案，为公司带来确定性订单预期。三、产能与产业逻辑清晰，受益算力浪潮公司重庆基地具备玻璃深加工产能与技改基础，依托现有硼硅玻璃技术延伸，量产良率稳步提升，具备快速扩产条件。行业层面，先进封装成为算力升级核心方向，玻璃基板作为下一代芯片载板，市场空间广阔。
正川股份以药用玻璃技术为底座，跨界切入 AI 高景气赛道，实现 “传统主业稳增长 + 新赛道高弹性” 双轮驱动，成长潜力值得期待。
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