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▎核心事件
苹果开始测试玻璃基板用于AI服务器芯片，同时国产算力龙头大幅上修COWOS直写设备需求，预示先进封装产能建设进入爆发期。
▎驱动因素
AI芯片算力需求激增，推动封装技术向更高密度、更低功耗演进，TGV（玻璃通孔）和COWOS（台积电晶圆级封装）是关键路径
供应链自主可控需求迫切，国产算力卡产能扩张带动上游设备和材料国产替代加速
技术迭代带来设备与材料价值量提升，如玻璃基板、直写光刻、塑封设备、电镀液/光刻胶等环节迎来增量市场
▎市场空间
1) TGV市场：作为下一代颠覆性封装材料，市场处于爆发前夜。2) COWOS相关设备与材料：单万片COWOS所需材料规模10~15亿元，扩产后材料市场达80-120亿元；设备市场空间20-30亿元。
▎产业链拆解
上游：玻璃基板、硅片、特种化学品
中游：激光钻孔/曝光/电镀/固晶等设备制造，以及光刻胶、电镀液等材料生产
下游：AI芯片设计公司（英伟达、博通、国产算力龙头）、晶圆代工厂（台积电）、封测厂
▎核心标的
PCB直写光刻设备龙头，主业高增。若先进封装直写光刻订单翻倍，27年有望贡献20亿收入、8亿利润增量，市值弹性巨大。
Bumping光刻胶+TSV电镀液国产替代唯一平台型企业，近期在国产算力大客户处取得突破。若占据COWOS材料市场35%-40%份额，净利润空间达7-10亿元。
先进封装塑封设备国产替代者，已向核心COWOS厂商送样。有望切入20-30亿市场，带来显著利润增量。
激光钻孔是TGV工艺关键设备之一，直接受益于玻璃基板技术路线发展。
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