PCB设备为PCB加工的重要工具。PCB是现代电子设备的核心部件，其制造过程涉及材料科学、精密加工和化学处理于一体。PCB生产过程中有20~45个不同工序，对应需要多种设备支持，核心设备包括钻孔设备、刻蚀机、曝光机、丝网印刷设备、电镀设备、检测设备等。从价值量来看，钻孔设备、曝光设备、电镀设备、检测设备为核心设备，其中钻孔设备占20.2%，曝光设备占13.5%，检测设备占11.9%，电镀设备占10.5%，压合设备占6.2%，成型设备占5.2%，贴附设备占2.2%。
二、PCB市场规模
根据中商产业研究院数据，2024年全球PCB市场规模达到750亿美元，较上年增长2.7%，2025年市场规模约778亿美元，2026年全球PCB市场规模将达到814亿美元。结构上看，消费电子和数据通讯为PCB最大下游，其中消费电子占比47.9%，数据通信占比29.1%，汽车占比12.3%，细分来看2024年服务器相关占比约14.8%。2024年全球PCB产值主要以服务器/存储、汽车电子领域保持较高增速，分别为16.7%、9.2%。AI驱动算力需求增长，数据中心建设加速，PCB作为现代电子设备的核心部件，有望保持持续增长。服务器性能提升也在对加工工艺提出更高的要求，PCB加工设备在量和价两个方面均有提升空间。
三、PCB设备核心逻辑
PCB制程向微米甚至亚微米级别演进（从30微米降至5微米），实现芯片互联和芯片封装，设备价值量大幅提高，呈现“通胀”趋势（类似半导体设备，呈现估值膨胀），价格大幅提升。
四、设备细分介绍
1、钻机
（1）通孔需要用钻机做；盲孔和埋孔需要用激光钻机做；因此盲孔和埋孔的数量增加，对激光钻机的需求也将迎来爆发。
（2）高多层板：Vera Rubin（44层），Rubin Ultra（78层），GB200,GB300（22层），导致钻针越来越细越来越长，对钻针对的寿命和单价影响很大。孔径的缩小会带来钻机和钻针的需求。（3）钻机：激光钻机的放量 （大族数控）
2、曝光
（1）线宽不断降低，CoPoS在2微米左右，曝光的精度要求越来越高
（2）PCB检测背段，取决于板厂是全检还是抽签，鹏鼎用二氧化碳激光钻机，已经经过长时间检验，因此用抽检；胜宏和深南用超快激光钻机，用的是全检。
五、PCB设备概念股：
钻孔设备：大族数控、大族激光、芯碁微装、德龙激光、英诺激光、帝尔激光等。
检测设备：大族数控、埃科光电、燕麦科技、合锻智能、天准科技等。
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