继续给大家更新汇报一下兴森科技，还有一个三孚新科。兴森科技的话这边我们认为他在这个mSAP、ABF载板以及BT载板，还有这个呃埋嵌式的PCB这四个方面都有一个不错的表现。这四个其实四个相对来说比较重点的业务，也是对应了下游这些光光模块、国产算力、存储以及垂直供电这四大高景气的领域。然后这四大领域也是存在一个比较大的公司的阿尔法，所以我们也是一直以一个重点的推荐。第一点的话就是这个mSAP。这个mSAP的话公司其实整体的这个mSAP可以说可以说今今年以来整个1.6T上量之后，这个mSAP产能都非常紧缺。
然后今对于兴森科技而言的话，它实际上是属于这边少有的有现成的mSAP产能的厂厂商。原因是在于他之前收购了北京揖斐电，整个北京揖斐电现在改名为北京兴森。之前是为了消费电子客户服务，就包括手机，主要是做一些手机的PCB，当时就储备了一些mSAP产能来想做苹果的手机主板PCB。所以总体来说的话，它就有比较现成的比较大量的现成的M3产能，大概是一个年产月产千平左右的产能。同时他也在积极的定增扩产这个mSAP产能。它在明年的话，你明年年底之前的话，会在珠海的工厂投产这个高阶的mSAP产能。到时候会又有接近11万平左右的m sap的月产能进行开出。
然后今年的话整体的m sap产能比较紧缺，然后公司的客户这边的话，实际上他的这个意向的订单，现在已经开始供供供这个光模块的PCB了。同时这个公公司未来客户的意向订单也是远超于公司现有以及未来的规划产能的。然后我们也是比较看好明年整体的这个mSAP的，对于公司的净利润的贡献。
第二点就是我们刚刚说的这个ABF载板。其实ABF载板主要就对应的这些ABF载板主要就用在下游领域，主要就用在这个CPU、GPU这种比较高端一点的芯片。总体来说的话，其实这一块的话主要就是跟着国产算力的走。因为整个今明年的话，整个国产头部的算力芯片公司，他们的这个AI算力芯片在明年会有一个出货量的一个斜率上的一个剧增。
这一块的话，其实ABF载板其实供应格局相对来说是比较集中的。整个之前来说的话，头部的供应商基本上都是日本的厂商，或者说中国台湾的厂商。然后的话由于明年的话整个国产算力，就是国产AI芯片客户的量上来了，他为了寻求供应链的安全，也会把一定的份额给向国内的厂商。所以对于兴森来说明年就是一个在AI芯片上的一个拐点之年。我们认为的话他可能以明年的量来说的话，可能有望实现一个业务的盈亏平衡。同时公司我们看到也释放一些积极的信号，就是说在目前的情况下，已经开始筹划这个广州二期以及ABF载板22厂的这么一个扩展规划了。也是我们觉得可能是公司也已经看到了整个在2028年的需求会比较超预期，有可能在28年能够打满产能。所以总体来说的话，我们觉得这一块的话应该是会有一个不错的这么一个订单上的拐点和公司这个业绩上的拐点。
第三块的话就BT载板这一块，其实就对应的下游的对应的存储。主要就是DRAM和Flash其实它在进行封装的时候，底下的那个载板的话都是一个BT载板的一个形态。然后公司可能超3分之2左右的这个BT载板的需求，实际上就是来自于存储的。然后整个BT载板的业务其实下游需求都比较好啊，就同步受益于存储的这一波大的需求。然后同时这个高景气度下的话，其实公司的BT载板也是实现了一个成本涨价的超额性的传导。然后毛利率也是从去也是同比去年有一个十几个点左右的提升。现在的话公司的BT载板其实已经是从月产能的角度来看，已经是一个满载率在运行的情况下一个一个情况了。同时的话今年的话也是公告了一个定增，然后明年的话整个BT载板有望把这个产能再增加40%左右，也是为明年的BT在百分之业务的高速增长提供了一个非常有利的产能上产能的支持。
第四点就是公司开始布布布局一些埋嵌工艺。然后在埋嵌工艺这边的话，实际上就是把这个电源等等这种不就电容等等这种无源器件，埋内置在这个PCB或者说内置在HDI的扩层的内部，来提高整个PCB的布局密度。也是提高这整个板子上的一个空间利用率。然后北美的大客户，其实也是以最近也是开始积极尝试一些HDI的一些埋线工艺，来实现这个垂直供电。未来的话整个埋嵌工艺是有望成为这个算力PCB的一个主板的一个必备的工艺。然后公司的话也是在这一块有一个非常早非常很早之前就有一个非常明确的一个技术开发和储备。然后目前也是跟大客户进行一个对接和交流，卡位优势也是比较明显。
所以总体来看的话，公司在M2和ABF载板，BT载板以及埋嵌工艺的四个地方，相当于分别是绑定的就M2绑定下游的光模块，ABF载板绑定的是国产算力，载板是绑定的是一个存储。然后埋嵌工艺是相当于是做一个垂直供电的一个未来的一个工艺开发。这四大都是一这四个领域都是一个非常最近变化比较大，比较高高景气的领域，所以我们在这里是一个重点推荐。
第二个就是我们刚刚说的这个PCB的电路设备。我们总体来看的话，觉得整个PCB这边，其实总体来看的话，整个PCB这边其实明年的话就今年明年一直都会是一个资本开支的高峰。然后明年的话整个资本开支会继续往上行。
然后电镀设备的话，其实从去年开始，整个其实整个下游PCB的需求都开始变成了一些算力板，就是高厚度的算力板的需求。基本上整个孔径深径比或者说纵横比已经要往40比1的比例来来来进行了。总体来说的话，大家对于这种深度的需求是越来越高。而这一块对于电镀设备的产能耗材是非常高的。因为它的渗透率比较高，然后整个电镀的速度会特别慢。之前这个几十分钟可以电镀完的，现在基本上要几个小时来进行电镀。然后这一块的需求也会需求一些新型的电镀设备，这种40比1的这种高纵横比的电镀设备。
我们认为这一块的话，其实各家厂商都在非常急迫的寻找一些供应商。像目前的一些头部的供应商，可能已经开始供不应求。然后我并且整个交期，也是拉长到了九个月以上。然后这边的话，我们认为这个三孚在这个高纵横比的设备上，在头部客户就进到一些英伟达的这些头部的PCB客户里面，是有一个比较积极的认证进展情况。然后同时我所以我们在这里进行一个重点的推荐，大概是这么一个情况
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