聚焦通信算力赛道，本文拆解相关核心标的产业现状与底层技术演进逻辑。
一、腾讯阿里Q1开支落地，算力硬件基建进入需求兑现期
国内云厂商算力基建投入进入数据兑现阶段。腾讯Q1资本开支达到319亿元，同比实现16%的增长，环比增幅达到63%；阿里云厂商资本开支达到269亿元。两家头部云厂商的底层开支基数，直接构成了2026至2027年国内算力产业链及国产算力硬件的需求基础。硬件开支环比的大幅拉升表明资金正加速向算力集群建设集中。在国内算力及硬件供应链中，光迅科技、华工科技、翱捷科技、大普微、紫光股份、锐捷网络等企业正承接云厂商硬件开支转化的落地订单。
二、思科上修AI订单至90亿美元，全球算力网络向海外市场共振
全球网络设备节点数据呈现超出预期状态。思科将AI订单指引从50亿美元上修至90亿美元，上修幅度达到80%。该微观订单指标的上调，反映出全球AI算力基础设施的建设密度未见放缓。光互联网络作为决定AI基础设施整体性能的核心变量，其在算力集群中的增速正逐步超越整体资本开支的增长斜率。伴随海外订单上修，光模块短缺推动技术交替，中际旭创、东山精密、剑桥科技、源杰科技、杰普特等企业Q1业绩及订单显现出超出市场预期的边际变化。
三、NPO与CPO技术导入订单期，产业链引入长期订单锁定机制
算力集群的性能提升引发光模块技术节点加速演进。目前NPO与轻相干技术成为驱动2028年海外算力网络需求的核心底座，CPO技术方案的产业订单呈现边际向上态势。英伟达通过资本手段入股LITE、COHR、MRVL、康宁等产业链标的，云服务提供商（CSP）相继释放长期订单。这一资本动作旨在应对光模块供应短缺问题，并加速新技术方案的商用化落地，光通信在算力利用率提升中的权重正在加大。在技术演进与光纤缆保障层面，光芯片端的仕佳光子、永鼎股份、长光华芯、汇绿生态，以及光纤缆段的长飞光纤、亨通光电、中天科技、烽火通信、特发信息、通鼎互联、三孚新科等正通过技术迭代切入底层网络连接层。
行业观察
业绩与光模块供应链：旭创、东山、剑桥、源杰、杰普特、亨通、翱捷、大普微、紫光、中瓷（主营业务对接高弹性订单与业绩兑现）
光芯片及边际变化环节：光迅、剑桥、源杰、东山、仕佳、永鼎、长光、汇绿、旭创（聚焦技术节点演进与上游核心芯片国产化代换）
国产算力硬件节点：光迅、华工、翱捷、大普微、紫光、锐捷（对接国内云厂商算力基础设施建设与供应链自主化）
光纤缆物理网络层：长飞、亨通、中天、烽火、永鼎、特发、通鼎、三孚（承担高密度算力集群底层物理光互联线缆铺设）
风险提示：下游需求不及预期，技术落地滞后。
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