一、物理AI算力底座（最硬核实锤，官方公告+投资者互动）
自研MEMS光交换芯片（物理引擎核心硬件）
通过子公司赛莱克斯北京自研MEMS微镜阵列芯片，164项专利，8英寸晶圆量产，国内唯一OCS光交换芯片自主ODM厂商。
OCS=物理AI集群必须的超低延迟物理互联，单跳延迟＜1ns，功耗降50%-70%，专门给物理AI仿真、机器人集群、自动驾驶算力用。
800G/1.6T OCS光交换机（CPO+物理AI双概念）
华为OCS交换机第一大代工厂，份额超30%
800G已批量出货，通过谷歌、英伟达认证，用于TPU物理AI集群[__LINK_ICON]
联合华为研发1.6T+CPO光电共封装，物理AI下一代高速互联方案
AI服务器ODM（物理AI训练硬件）
公司半年报+互动易确认：批量生产AI服务器，2025年出货7000+台，用于物理世界仿真、机器人训练、自动驾驶模型训练。
二、物理AI传感器（物理感知，官方+产业落地）
MEMS惯性、光学传感器（物理姿态感知）
赛莱克斯MEMS芯片车规级AEC‑Q100认证，用于IMU、倾角、位移、振动检测，直接给物理引擎提供运动数据。
毫米波雷达+激光雷达（自动驾驶物理感知）
汽车电子业务量产毫米波雷达、激光雷达，用于车辆空间物理定位、距离感知，属于自动驾驶物理AI核心传感器。
退出芯物科技但技术留存
2026年2月转让股权，但柔性压力传感、触觉传感技术全部保留，用于机器人力控抓取、关节受力检测（物理AI力觉感知）。
三、物理AI高速互联（CPO+光引擎，实锤）
1.6T光模块通过英伟达认证，为谷歌TPU物理AI集群配套光引擎
深度参与华为CPO联合研发，光电共封装=物理AI算力互联终极方案
高速信号、液冷散热工艺，专门适配物理AI高功耗算力集群
共进=物理AI算力底座+CPO光交换+MEMS物理传感器+机器人硬件，是A股极少数同时具备算力+感知+高速互联的物理AI+CPO双逻辑标的。
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