有研粉材主营铜基金属粉体材料、微电子锡基焊粉材料、3D打印粉体材料和电子浆料四大板块，是上游粉体材料供应商，唯特偶主营锡焊料、助焊剂等微电子焊接材料，属于下游焊接材料制造商。公司铜基金属粉体材料下游涵盖粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、导电材料等领域；锡基焊粉材料下游主要用于微电子封装和半导体组装；3D打印粉体下游应用于航空航天、模具制造等领域；电子浆料用于光伏、LED、半导体等封装组装行业。公司3D打印铜粉可用于新型液冷散热器；3D打印用粉体材料可用于航空航天领域；微电子锡基焊粉材料/电子浆料可用于CPO中芯片与光模块等的封装环节。
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