AI驱动先进制程扩产持续，重视国产光刻胶产业链机会ASML启动BIC North新基地建设，2027年EUV、DUV产能规划各增30%
1）9月8日，ASML宣布启动荷兰BIC North新生产基地建设，项目占地约35公顷，第一阶段预计2029年完成，将包括生产、物流及办公设施，至少容纳3000名员工；整体规划空间最多可容纳约2万人。
2）产能方面，ASML在2026年7月业绩交流中披露，2026年低NA EUV产能约65台，2027年计划增加30%；浸没式DUV产能约130台，2027年计划增加30%。公司同时研究2028年DUV和EUV进一步增加30%的可行性。
3）需求方面，AI驱动的先进逻辑与DRAM需求持续强劲，ASML几乎全部EUV产能已被预订至2027年底，客户包括台积电、三星、SK海力士、美光及英特尔。High-NA EUV持续推进，大尺寸芯片制造有望打开新应用空间9月7日，ASML宣布将与主要客户合作，推动High-NA EUV采用更大尺寸掩模，以适配英伟达、谷歌等数据中心芯片的大尺寸制造需求。公司计划2031年展示相关试验线，2033年实现高产量制造；ASML预计大尺寸掩模有望使系统生产率提升约40%。
我们认为，ASML扩产消息进一步验证AI驱动先进逻辑与存储资本开支的持续性，设备扩产将为先进制程光刻胶需求提供中长期支撑。DUV光刻胶在很长一段时间内仍将占据主导地位，日本光刻胶龙头重点角逐EUV光刻胶，叠加国产化替代政策牵引，国产KrF、ArF光刻胶迎来重要机遇期。
当前时点关注：1）实现1-10量产突破的公司：ArF光刻胶技术突破与客户验证加速，KrF继续放量，彤程新材、鼎龙股份；#2）光刻胶上游：关注光刻胶树脂（#八亿时空），光引发剂（#久日新材、强力新材），单体（#万润股份、瑞联新材）等关键原材料的国产化进展；3）先进制程材料：关注受益于AI芯片、先进逻辑及DRAM扩产的高端电子材料企业#雅克科技、鼎龙股份
#⚡风险提示：AI资本开支不及预期、先进制程扩产节奏放缓、光刻胶客户验证不及预期、国产替代进展不及预期、行业竞争加剧
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