一、技术本质：从显示跨界算力，打破光铜取舍困境
1.1 核心定义与技术突破
Micro LED+CPO（共封装光学）是将微米级Micro LED光源与ASIC/GPU/CPU芯片共封装，实现芯片间/机柜内短距高速光互连的颠覆性方案，核心是宽而慢（WaS）架构，由微软研究院2025年8月在SIGCOMM顶会以MOSAIC方案首次系统性提出 。
- 传统方案困境：铜缆短距（10pJ/bit）、带宽瓶颈；传统光模块（VCSEL/硅光）“窄而快”，单通道100G+，功耗高（800G模块>14W）、对齐精度要求极高、成本高昂。
- Micro LED+CPO破局：
- 架构创新：数百个低速并行通道（单通道2Gbps），800G需400颗Micro LED，1.6T需800颗，能耗随通道数线性扩展，单通道能耗仅为100G通道的1/50。
- 性能颠覆：单位传输能耗1~2pJ/bit，仅为铜缆5%、传统光模块1/5~1/3；1.6Tbps模块功耗从30W降至1.6W，降幅近20倍。
- 物理优势：Micro LED尺寸
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