同时，其先进制程晶圆代工业务也可能受人力调配、生产协同等因素影响出现产能波动。 艾媒咨询集团CEO兼首席分析师张毅也表示，全球相关产品的供给预计会显著收缩，存储芯片也会进入阶段性的结构性短缺。 公开资料显示，三星作为全球最大的存储芯片制造商，市场份额高达43%。在存储器领域中，DRAM产品市占率更是高达60%。
三星 5 月总罢工将冲击其 DRAM、NAND 及先进制程代工产能，全球存储芯片供给收缩、价格上行，国产存储替代与产业链配套最受益。以下为核心关联个股（按产业链环节分类）：
兆易创新（603986）：国内存储设计龙头，NOR Flash 市占领先，DRAM 自研推进，受益存储涨价与国产替代。
北京君正（300223）：车规级存储 + 嵌入式存储，覆盖 DRAM、SRAM、NAND，受益车载与工业存储需求。
长江存储（未上市）：3D NAND 核心厂商，直接承接三星 NAND 产能缺口。
长鑫存储（未上市）：DRAM 核心厂商，填补三星 DRAM 供给空缺。二、存储模组 / 分销（放量受益）
江波龙（301308）：国内存储模组龙头，自有品牌 + 代工，覆盖 DRAM/NAND/SSD，受益涨价与出货量提升。
佰维存储（688525）：嵌入式存储 + 消费级 SSD，小市值高弹性，受益存储涨价与国产替代。
朗科科技（300042）：存储模组 + 闪存盘，受益 NAND 与 SSD 价格上行。
香农芯创（300475）：三星存储核心分销商，受益分销渠道量价齐升。
三、存储封测（产能外包 + 国产替代）
深科技（000021）：三星中国唯一高端存储封测伙伴，承接 DRAM/NAND/HBM 封测，三星业务占存储板块约 18%。
太极实业（600667）：与 SK 海力士合资，存储封测核心基地，受益全球存储封测需求转移。
汇成股份（688403）：存储封测 + 显示驱动，受益存储封测产能扩张四、存储接口 / 主控（核心配套）
澜起科技（688008）：DDR5 内存接口芯片（RCD）龙头，三星前两大客户，HBM 控制器量产，受益 DDR5 与 HBM 渗透。
聚辰股份（688282）：EEPROM + 存储接口，受益消费电子与车载存储配套。
五、存储材料 / 设备 / 载板（上游配套）
雅克科技（002409）：三星 HBM4 介电层前驱体核心供应商，ALD 前驱体、TSV 材料，HBM4 专用已量产。
深南电路（002916）：高端 PCB/ABF 载板龙头，HBM 封装基板核心供应商。
兴森科技（002436）：三星 HBM 封装基板（ABF）独家供应商，小批量量产。
赛腾股份（688516）：为三星 HBM4 提供全制程检测设备，覆盖晶圆缺陷检测、封装后功能测试。
六、海外存储巨头（直接受益涨价）
SK 海力士（000660.KS）：全球第二大 DRAM 厂商，HBM 技术领先，直接承接三星产能缺口。
美光科技（MU.US）：全球第三大存储厂商，受益 DRAM/NAND 涨价与份额提升。
西部数据（WDC.US）：NAND 闪存 + 硬盘龙头，受益 NAND 价格上行。
风险提示！
三星与工会若在 4 月底前达成和解，罢工取消，市场情绪或快速反转。
国产存储扩产周期长（6-12 个月），短期难以完全填补三星产能缺口。
存储价格波动、下游需求不及预期、行业竞争加剧等风险。
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