上海贝岭：被市场遗忘的CPO+存储+CPU概念股

上海贝岭在存储、CPU（光模块 SoC）、CPO三条赛道均有明确亮点，整体是 “存储 + 光通信 SoC + 高速模拟前端” 的国产替代组合，卡位 AI 算力与高速光模块升级周期。

一、存储芯片（EEPROM+NOR Flash+DDR5 SPD，国产替代主力）

1 EEPROM（电可擦除存储）

全容量全覆盖：I2C/SPI 接口，2Kbit～2Mbit，光模块 / 电表 / 工控标配

车规级突破：多款通过AECQ100认证，进入比亚迪、吉利等车企。

光模块刚需：全球光模块 EEPROM 核心供应商，用于光模块参数存储与校准

2 NOR Flash（2025 年新赛道）

推出BL25WQ 系列（512Kbit～4Mbit），1.65V 低电压，适配 IoT/工业/车载。

3 DDR5 SPD 芯片（AI 服务器增量）

BL5118：DDR5 内存串行检测芯片，实时温度监控、防过热降频、提升兼容性，切入 AI 服务器与高端 PC 内存模组。

二、CPU/SoC（光模块专用）

BL32F32X2 系列（10G/25G 光模块）

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32 位 ARM CortexM4F 内核，带 FPU/DSP，最高120MHz，用于基站前传、GPON/10GPON 光模块

BL32F512X 系列（200G/400G/800G 高速光模块，2024 年推出）

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升级CortexM4F + 更高主频，适配 400G/800G 数通光模块，满足 AI 数据中心高速传输需求

定位：光模块专用 SoC，非通用 CPU；在高速光模块中承担控制、监控与通信功能，国产替代稀缺标的

三、CPO（共封装光学，高速光模块核心芯片组）

完整 CPO 光模块芯片方案（A 股稀缺）

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SoC：BL32F512X，400G/800G 光模块控制核心

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存储：EEPROM/NOR Flash，光模块参数存储与校准

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电源管理：DC/DC+LDO，高速光模块低噪供电

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模拟前端（2026 年 4 月突破）：BL1035（4 通道），国内首款400G/800G EML 光模块模拟前端，填补空白，切入全球高端数通供应链。

核心优势

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高速率卡位：从 10G/25G→100G→400G/800G 全栈布局，适配 AI 算力爆发下的光模块升级周期。

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国产替代壁垒：CPO 核心芯片长期依赖海外，上海贝岭实现SoC + 存储 + 模拟前端国产化，进入头部光模块厂商供应链。

五、总结

上海贝岭集存储，CPU/SOC，CPO产品和方案，潜力尚未被市场充分挖掘，请各位关注！

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存储：EEPROM 车规 + 光模块双龙头，NOR Flash 补齐 IoT，DDR5 SPD 卡位 AI 服务器。

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CPU/SoC：光模块专用 32 位 SoC，400G/800G 新品对标国际。

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CPO：A股唯一SoC + 存储 + 模拟前端完整方案，BL1035 突破 400G/800G 瓶颈。

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