本文将从PCB原材料涨价四大方向，从涨价逻辑、关联公司业务进展两大维度进行梳理。
方向一：覆铜板涨价逻辑：覆铜板（CCL）是PCB核心基材，占PCB成本达30%。高端产品占比提升+原材料成本上升，推动CCL涨价。AI服务器、5G基站需要高频高速覆铜板（M6以上），技术壁垒高、毛利率高；电子布、铜箔、树脂等原材料涨价推高成本。相关公司关联：宏昌电子：主要生产多层板用环氧玻璃布覆铜板和半固化片华正新材：覆铜板（CCL）是公司的核心产品之一超声电子：覆铜板领域受益于国内PCB产业的持续扩大，快速成长生益科技：全球第二大刚性覆铜板生产企业南亚新材：公司的主要产品是覆铜板、粘结片
方向二：电子布涨价逻辑：电子布（电子级玻璃纤维布）是覆铜板增强材料，AI服务器对低介电玻纤布需求激增，产能扩张周期长（18-24个月），高端产品供应出现缺口。3月以来电子布价格已连续四轮上调。相关公司进展：金安国纪：电子级玻纤布产量约1.6亿米/年，处于满产状态菲利华：石英电子布项目处客户端小批量测试及认证阶段中材科技：特种纤维布供不应求；将2600万米/年项目变更为3500万米/年宏和科技：公司在超薄布、极薄布在市场中占据重要地位国际复材：拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目
方向三：铜箔涨价逻辑：铜箔是覆铜板导电层，高频高速PCB需求+锂电池需求双拉动。5G、高算力服务器需要低轮廓高频高速铜箔；固态/半固态电池需要高强度薄型化铜箔。双重需求叠加铜价上涨，推动加工费提升。相关公司进展：铜冠铜箔：高频国产HVLP领跑者，高端PCB所用HVLP铜箔供不应求中一科技：铜箔产品下游客户包括动力电池、储能电池、覆铜板、PCB厂商博威合金：具备压延合金铜箔生产能力，加工难度大、附加值高三孚新科：复合铜箔产业化进程加速，终端验证取得阶段性成果宝明科技：复合铜箔产品已实现批量供货
方向四：PPE/PPO树脂涨价逻辑：PPE树脂（聚苯醚）是高频高速覆铜板核心树脂，介电性能优异、低吸湿、高耐热，高端市场长期被海外垄断。AI服务器对M8/M9覆铜板需求爆发，国产PPE树脂迎来进口替代+技术升级机遇，涨价预期发酵。相关公司进展：圣泉集团：高频高速树脂供应国内外一线覆铜板厂商；现有聚苯醚产能1300-1800吨/年东材科技：规划1000吨聚苯醚产能，已具备PPO中试产能并小批量供货宏昌电子：公司获英特尔认证的高频高速板使用了自研PPO聚苯醚材料美联新材：旗下辉虹科技EX电子材料可用于M9级高端覆铜板沃特股份：发起建设中国首座万吨级PPE合成项目聚苯醚（PPE）合成项目
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