如今伴随AI的发展，带宽已经提到800G，还在向1.6T以及更高演化，在这种情况下，光模块本身的耦合加工精度提高非常多。
当下光模块耦合加工精度基本达到20~50纳米级别了。我们目前在微米、亚微米、纳米加工精度的一些装备控制上有较好的技术、产品、应用积累，相较于之前的耦合设备，当下的产品特性更加符合公司的定位。
（李小虎先生）实际上光模块耦合设备在公司体系中归口在泛半导体，公司在这个机型上大约在三年前就开始缓慢介入。除了耦合，光模块加工也会同步用到共晶机、固晶机、贴片机，公司在这些方向都有不错的解决方案，也都归口在泛半导体这个类别下。
从公司自身的能力结构来说，此类十多个纳米、数十个纳米精度的机电设备是很匹配公司能力的市场领域。
5.公司在光模块领域的具体业务是什么？市场地位如何？公司在光模块领域的核心技术和竞争优势是什么？
我们主要服务于光模块的生产制造设备，特别是高精度耦合设备。AI算力的爆发驱动数据中心对高速率光模块的需求激增。这些高速率光模块的制造对精度的要求极高，800G要求正负20多纳米，
1.6T要求正负10纳米以内。我们的优势主要体现在长期的技术积累和对纳米级精度的掌控能力。要做到稳定的纳米级耦合精度，并非短期能实现，这需要深厚的算法和工艺积累。在能达到这一精度级别的国产方案中，我们的市场地位领先。尤其在国内市场，考虑到海外供应商的供应和服务受限，我们在高精度控制方案上的国产替代优势非常明显。
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