事件：据科创板日报报道，知名分析师郭明錤发表最新供应链调查。文章显示，英伟达与沪电股份已开始测试次世代CCL材料M10，将带动未来AI伺服器的PCB材料新一轮升级周期。据悉，本季度沪电股份已开始送样与打样，预计将在第二季度取得初步测试结果。郭明錤表示，若测试顺利，M10 CCL与PCB预计将于2027年下半年开始量产。英伟达和 WUS Printed Circuit 已开始测试下一代 CCL 材料 M10，这可能引发未来 AI 服务器 PCB 材料的下一轮升级。要点：1. 该项目表明，WUS 在英伟达下一代机架式显卡 Kyber 和新型 Rubin Ultra/Feynman 平台的 PCB 开发方面处于领先地位。这可能有助于公司未来的增长势头。2. 抽样工作于 2026 年第一季度开始，初步测试结果预计将于 2026 年第二季度公布。3. M10 的目标应用包括旨在取代当前卡槽架构的正交背板（中板），以及 Rubin Ultra / Feynman 平台的刀片式主板。4. 与 M9 仅由 Elite Material Co.完成认证不同，M10 测试目前涉及三家 CCL 供应商。除了 EMC 之外，还新增了一家中国大陆供应商和一家中国台湾供应商，这有望提升英伟达 CCL 供应链管理的灵活性。5. 如果测试进展顺利，M10 CCL 和 PCB 的大规模生产最早可能在 2027 年下半年开始。6. 从可制造性和商业化的角度来看，M10 中使用的石英布可以被 Low Dk-2 玻璃取代。7. WUS 也是英伟达超低延迟 LPU/LPX 推理机架 52 层 PCB 的主要供应商，预计将于 2026 年第四季度至 2027 年第一季度进入量产阶段。凭借在高层 PCB 制造和先进材料开发方面的优势，该公司似乎已做好充分准备，从英伟达即将推出的 AI 服务器架构中获益。沪电股份：传沪电与NV计划就Kyber架构下的Rubin ultra/Feynman进行M10材料验证，公司是英伟达核心供应商之一，产能落地后业绩有望进一步高增。
南亚新材：海外算力进展迅猛，新材料突破在即，6月将为NV送样M10 CCL，性能甚至领先台光，有望成为仅次于台光之后第二家英伟达M10 CCL合格供应商。
关注量价齐升的中空硅微粉环节，核心供应商国瓷材料，已通过台光、松下的技术验证，今年至少出货1000吨！明年5000吨产能打满！英伟达M9材料以碳氢树脂为主，M10材料在其基础上引入PTFE（聚四氟乙烯）复合。中英科技：公司30万平方米PTFE高频覆铜板项目已经投产。沃特股份：公司布局的PTFE薄膜得到了国内和美国高频高速PCB线路板客户的认可，以英伟达为代表的头部客户是公司LCP材料产品终端客户。隆扬电子：在PTFE领域展现卓越实力，成为全球唯一一家实现HVLP5与铜箔的量产企业，其产品表面粗糙度小于0.6微米，与PTFE覆铜板形成核心搭档，价值量占比高达30%-40%。肯特股份：公司专注于高性能工程塑料制品及组配件的研发、生产与销售，PTFE（聚四氟乙烯）等氟塑料是公司主要使用的高性能材料之一。公司四氟膜产品可应用于PCB覆铜板，代表客户有生益科技等。间接切入英伟达背板供应链。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。