🐟1️⃣#铜金刚石散热性能：
核心优势为热导率高、热阻低，不同场景降温效果明确：普通轻薄本场景可实现2-5℃降温，高功率游戏本可实现5-7℃降温，可有效解决笔记本87℃左右的运行温度接近91℃报警阈值的痛点；AI数据中心场景可实现12-15℃降温，适配高算力芯片的散热需求。
🐟2️⃣#GJJG产业进展：
•#3C领域： LX多款笔记本测试结果表现最优，目前处于价格和供应量博弈阶段，预计2026年10月敲定合作；
•#服务器领域： 曙光已小批量使用几万片铜金刚石散热方案，预计2027年大规模上量；英伟达二级、三级供应商已启动国内厂商产品验证。
•#AI芯片领域： 海光2026年12月底新品发布将采用多晶金刚石方案，小批量阶段供应商为GJ、WED。
•#产能布局： 2027年MPCVD设备将从当前20多台扩充至50多台，915MHz及2.45GHz路线并行，可覆盖4-6英寸单晶、多晶金刚石生产。
🐟3️⃣#金刚石散热行业推进进展：
•2026年底-2027年：优先在封装外场景规模化应用，无需调整芯片内部制程，验证周期短，2026年底3C及数据中心客户将批量上线，2027年起规模上量。
•2028年起：逐步向封装内应用渗透，其中AI芯片会率先落地，后续成本下降后向手机、普通消费级芯片推广。目前H已完成芯片内金刚石散热的研发测试。
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