覆铜板这一年来的走势很曲折。AI使用的高阶板材订单已经排到了2027年的春节之后，明年的月需求量要从现在的400万张增加到900万张。普通的板材供需也开始松动。夹在中间最憋屈的就是PCB厂了，铜、玻纤布价格上涨了一整年，手里拿着的锁价合同压着不放，直到今年三季度才把价格提上去。今年年底覆铜板就会分为两个世界了
行情是从2025年9月开始回升的。订单一点一点地增长起来，在十一月份的时候，各个板材厂都开始提价了。调整了几次呢？到2026年10月份为止，最少有五次，最多有十次。涨幅最大的并不是龙头。二线厂商的涨幅更大一些，一线大厂克制一些。到了2026年，整个市场已经分成了两部分。AI高阶材料一直供不应求，订单已经排到了2027年的春节之后。常规消费类PCB从下半年开始走弱，下游客户追加订单、紧急备货的意愿比上半年下降很多。从需求方来看，消费电子用的普通PCB需求还在继续下降。供给端方面，自2025年以来扩张的玻纤、铜箔、CCL产能将会在2026年底集中落地。两边一挤，普通的CCL供求关系由紧张转为宽松，涨价的劲基本就没了。可以继续提价的主要是TG、松下等做高端产品的公司。供应链上就是两极分化。普通的铜箔已经不缺了。高端VLP铜箔、全等级玻纤布、碳氢这类高阶树脂以及配套填料，一样很紧。成本上涨了一年，PCB厂扛了大半年
国际铜价由2025年的8万元/吨左右上涨到了目前的11.5万元/吨。7628玻纤布更是夸张，年初时每米的价格才2元出头，现在已经涨到了10元以上，差不多是年初的五倍。铜、玻纤布是双面板的主要基材，两者都涨价了，中小PCB厂的成本就一下子提高了很多。
PCB厂难的是合同。行业内一般和终端客户签订1—2年期的长期锁价协议，原材料每天都在上涨，但是售价却不能动。2026年上半年，涨价的成本基本上都是PCB厂自己承担了。直到第三季度，JW、SH等头部上市PCB企业带头提价，整个行业才把终端价格调上去。CCL这一环就是另外一种难受了。中低端产能逐渐过剩，各家企业为了保住开工率，普遍降价抢订单。小厂议价能力最差，最先扛不住，二线厂商想要继续提价也很困难。能够稳定调价的只有TG、TY、SY、松下、斗山等一线高端厂商。大厂都在扩张，低端明年就会过剩覆铜板这一年来的走势很曲折。AI使用的高阶板材订单已经排到了2027年的春节之后，明年的月需求量要从现在的400万张增加到900万张。普通的板材供需也开始松动。夹在中间最憋屈的就是PCB厂了，铜、玻纤布价格上涨了一整年，手里拿着的锁价合同压着不放，直到今年三季度才把价格提上去。今年年底覆铜板就会分为两个世界了
行情是从2025年9月开始回升的。订单一点一点地增长起来，在十一月份的时候，各个板材厂都开始提价了。
调整了几次呢？到2026年10月份为止，最少有五次，最多有十次。涨幅最大的并不是龙头。二线厂商的涨幅更大一些，一线大厂克制一些。到了2026年，整个市场已经分成了两部分。AI高阶材料一直供不应求，订单已经排到了2027年的春节之后。常规消费类PCB从下半年开始走弱，下游客户追加订单、紧急备货的意愿比上半年下降很多。从需求方来看，消费电子用的普通PCB需求还在继续下降。供给端方面，自2025年以来扩张的玻纤、铜箔、CCL产能将会在2026年底集中落地。两边一挤，普通的CCL供求关系由紧张转为宽松，涨价的劲基本就没了。可以继续提价的主要是TG、松下等做高端产品的公司。供应链上就是两极分化。普通的铜箔已经不缺了。高端VLP铜箔、全等级玻纤布、碳氢这类高阶树脂以及配套填料，一样很紧。成本上涨了一年，PCB厂扛了大半年
国际铜价由2025年的8万元/吨左右上涨到了目前的11.5万元/吨。7628玻纤布更是夸张，年初时每米的价格才2元出头，现在已经涨到了10元以上，差不多是年初的五倍。铜、玻纤布是双面板的主要基材，两者都涨价了，中小PCB厂的成本就一下子提高了很多。PCB厂难的是合同。行业内一般和终端客户签订1—2年期的长期锁价协议，原材料每天都在上涨，但是售价却不能动。2026年上半年，涨价的成本基本上都是PCB厂自己承担了。直到第三季度，JW、SH等头部上市PCB企业带头提价，整个行业才把终端价格调上去。CCL这一环就是另外一种难受了。中低端产能逐渐过剩，各家企业为了保住开工率，普遍降价抢订单。小厂议价能力最差，最先扛不住，二线厂商想要继续提价也很困难。能够稳定调价的只有TG、TY、SY、松下、斗山等一线高端厂商。大厂都在扩张，低端明年就会过剩
光JT、SY两家企业，新增产能就超过1000万张。调研的公司也采用这样的方式目前每月产能为950万张，其中普通CCL占了800万张左右，高阶AI板材占比不大到2027年总的月产能拉到1500万张，普通产品的月产能扩大到1100万—1200万张，M7到M9高阶产品提到每月300万张。老客户的消费电子、家电、汽车业务依然在做，同时重点往AI板材上加码。中低端CCL到2027年将会全面供大于求。消费电子的需求仍然在下降，JT这样的龙头正在扩大产能，HRX、CQDK、JXHY等二十多家中小CCL企业也在扩张，低端产能过剩的问题将会非常严重。高端部分则刚好相反。TG的新工厂、SY的两个新基地，都得等到2027年下半年才出产能，2027年第三季度之前，高端AI CCL仍然紧缺。但是低端要想真正把产能释放出来，还必须得先过玻纤布这道关卡，后面再讲。AI板需求翻倍以上，M9一平方米卖2000元
M7、M8、M9这三个等级加在一起，目前每个月的需求量接近400万张。拆开来算的话，M7大概有250万张，M8有120万张，M9有10万张。到2027年的时候，总月需求量会达到900万张左右。供给方面的情况怎么样？TG每个月供应200万张，SY、松下各100万张，TY、LM、斗山加起来几十万张。几家头部公司基本把高端市场分完了。需求增长很快，英伟达Rubin是最大的推手。Rubin的主板、交换板使用的是M8，中央背板、网卡板、CPU和XPU子卡等高精密度板卡全部采用M9。上一代的GB200、GB300主要是用M7，更早一些的GB100只用M6。普通板这一年来也没少涨。JT主流的1.5HH规格，在2025年11月的时候是每平方米120元，现在已经涨到了300—320元，上涨了一倍半还多。比较贵的规格可以卖到400—430元。但是和高端相比，还是有很大的差距。一张M9的价格，顶得上五六张普通板。TG拿了四成，SY差在哪里
高端CCL的座次很明确。TG占四成到四成五左右。SY、松下、斗山的份额差不多，处于第二梯队。差在哪里？专家用分数打了个比方。TG高端产品的各个主要指标都可以稳定在90分以上，并且没有明显的短板。SY有一些指标可以达到95—98分，单点上更强一些，但是有的参数只有80—85分，整体的稳定性、一致性不如TG。和松下、斗山相比，SY的M8、M9基本上持平，并不存在代差。SY在英伟达那边突破得最明显，目前主要供应给英伟达做交换板用的M8材料，认证、交付都很顺利。专家认为，到2027年SY在英伟达的供货份额还会继续增长。在国内HW服务器这条产业链上，SY的M8、M9市场占有率处在高位。谷歌、Meta、亚马逊等是另外一回事。目前这几家公司的供应链还是TG、TY、LM等台系厂商以及松下、斗山的地盘，SY渗透率很低。明年最紧缺的可能是硅微粉
玻纤布为什么很紧呢？原因是产能结构变了。织布机就那么多，扩设备的速度赶不上高端需求的增长速度，厂家只能把手中有限的织布机从普通布转去做高端细纱、细布。但是两种布的效率相差很大，同样的时间里，一台机器可以织出100米普通7628布，换成高端布只能织出20米。高端部分补上了一点，但是总的产量下降了。普通布缺，高端布也缺。明年可以多扩一些吗？困难很大。GJFC、JS等头部企业正在试用国产织布机，但是这些机器只能生产7628这样的中低端布，高端布还做不了。国产织布机什么时候真正量产，中低端基材的瓶颈就什么时候解开。国内电子级玻纤布企业不到一千家，集中度不低，很多公司在2026年之前连亏了五六年，窟窿还没有填起来，担心一旦扩产价格又会下跌。头部几家企业甚至有了默契，主动控制产能向外释放。硅微粉的问题出在原料上面。做球形硅微粉需要使用电子级玻璃废渣，而这种原料正在减少，全球电子级球形硅微粉的产量也跟着下降。它是高端板材的刚需填料，M8及以上级别的CCL，包括碳氢树脂基板、PTFE基板等，在生产过程中都需要用到。高端板的月需求将从目前的400万张增加到2027年的900万张，硅微粉的用量也得跟着翻倍。原料少了，需求增加了，到2027年的时候缺口就会越来越大。供应商方面，进口主要靠日本电化。国产这边，LWKJ刚刚导入，已经开始量产供货了，LRXC一直都在稳定供货。树脂也分国产和进口两拨M6、M7所使用的双马来酰亚胺树脂，国内主要是DCKJ。PPO树脂在国内还没有大的突破，主要依靠沙特基础工业公司和日本旭化成，也少量采购三菱瓦斯化学的产品。高端碳氢树脂的选择较多，国外有日本曹达、美国沙多玛、三菱化学等，国内的DCKJ、SQJT已经批量生产，并且SQJT还请了日本技术顾问。缺货的时候，现金就变成了话语权。这家大厂的方法很简单，给铜箔、玻纤布、高端树脂、球形硅微粉等核心原材料供应商提前打预付款，把供货份额和优先级锁订下来。到目前为止采购顺畅，库存稳定，没有发生过断料停工的情况。光JT、SY两家企业，新增产能就超过1000万张。调研的公司也采用这样的方式目前每月产能为950万张，其中普通CCL占了800万张左右，高阶AI板材占比不大到2027年总的月产能拉到1500万张，普通产品的月产能扩大到1100万—1200万张，M7到M9高阶产品提到每月300万张。老客户的消费电子、家电、汽车业务依然在做，同时重点往AI板材上加码。中低端CCL到2027年将会全面供大于求。消费电子的需求仍然在下降，JT这样的龙头正在扩大产能，HRX、CQDK、JXHY等二十多家中小CCL企业也在扩张，低端产能过剩的问题将会非常严重。高端部分则刚好相反。TG的新工厂、SY的两个新基地，都得等到2027年下半年才出产能，2027年第三季度之前，高端AI CCL仍然紧缺。但是低端要想真正把产能释放出来，还必须得先过玻纤布这道关卡，后面再讲。AI板需求翻倍以上，M9一平方米卖2000元
M7、M8、M9这三个等级加在一起，目前每个月的需求量接近400万张。拆开来算的话，M7大概有250万张，M8有120万张，M9有10万张。到2027年的时候，总月需求量会达到900万张左右。供给方面的情况怎么样？TG每个月供应200万张，SY、松下各100万张，TY、LM、斗山加起来几十万张。几家头部公司基本把高端市场分完了。需求增长很快，英伟达Rubin是最大的推手。Rubin的主板、交换板使用的是M8，中央背板、网卡板、CPU和XPU子卡等高精密度板卡全部采用M9。上一代的GB200、GB300主要是用M7，更早一些的GB100只用M6。普通板这一年来也没少涨。JT主流的1.5HH规格，在2025年11月的时候是每平方米120元，现在已经涨到了300—320元，上涨了一倍半还多。比较贵的规格可以卖到400—430元。但是和高端相比，还是有很大的差距。一张M9的价格，顶得上五六张普通板。TG拿了四成，SY差在哪里
高端CCL的座次很明确。TG占四成到四成五左右。SY、松下、斗山的份额差不多，处于第二梯队。差在哪里？专家用分数打了个比方。TG高端产品的各个主要指标都可以稳定在90分以上，并且没有明显的短板。SY有一些指标可以达到95—98分，单点上更强一些，但是有的参数只有80—85分，整体的稳定性、一致性不如TG。和松下、斗山相比，SY的M8、M9基本上持平，并不存在代差。SY在英伟达那边突破得最明显，目前主要供应给英伟达做交换板用的M8材料，认证、交付都很顺利。专家认为，到2027年SY在英伟达的供货份额还会继续增长。在国内HW服务器这条产业链上，SY的M8、M9市场占有率处在高位。谷歌、Meta、亚马逊等是另外一回事。目前这几家公司的供应链还是TG、TY、LM等台系厂商以及松下、斗山的地盘，SY渗透率很低。明年最紧缺的可能是硅微粉
玻纤布为什么很紧呢？原因是产能结构变了。织布机就那么多，扩设备的速度赶不上高端需求的增长速度，厂家只能把手中有限的织布机从普通布转去做高端细纱、细布。但是两种布的效率相差很大，同样的时间里，一台机器可以织出100米普通7628布，换成高端布只能织出20米。高端部分补上了一点，但是总的产量下降了。普通布缺，高端布也缺。明年可以多扩一些吗？困难很大。GJFC、JS等头部企业正在试用国产织布机，但是这些机器只能生产7628这样的中低端布，高端布还做不了。国产织布机什么时候真正量产，中低端基材的瓶颈就什么时候解开。国内电子级玻纤布企业不到一千家，集中度不低，很多公司在2026年之前连亏了五六年，窟窿还没有填起来，担心一旦扩产价格又会下跌。头部几家企业甚至有了默契，主动控制产能向外释放。硅微粉的问题出在原料上面。做球形硅微粉需要使用电子级玻璃废渣，而这种原料正在减少，全球电子级球形硅微粉的产量也跟着下降。它是高端板材的刚需填料，M8及以上级别的CCL，包括碳氢树脂基板、PTFE基板等，在生产过程中都需要用到。高端板的月需求将从目前的400万张增加到2027年的900万张，硅微粉的用量也得跟着翻倍。原料少了，需求增加了，到2027年的时候缺口就会越来越大。供应商方面，进口主要靠日本电化。国产这边，LWKJ刚刚导入，已经开始量产供货了，LRXC一直都在稳定供货。树脂也分国产和进口两拨M6、M7所使用的双马来酰亚胺树脂，国内主要是DCKJ。PPO树脂在国内还没有大的突破，主要依靠沙特基础工业公司和日本旭化成，也少量采购三菱瓦斯化学的产品。高端碳氢树脂的选择较多，国外有日本曹达、美国沙多玛、三菱化学等，国内的DCKJ、SQJT已经批量生产，并且SQJT还请了日本技术顾问。缺货的时候，现金就变成了话语权。这家大厂的方法很简单，给铜箔、玻纤布、高端树脂、球形硅微粉等核心原材料供应商提前打预付款，把供货份额和优先级锁订下来。到目前为止采购顺畅，库存稳定，没有发生过断料停工的情况。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。