华为全联接大会2026聚焦AI基础设施，围绕“超节点+集群”发布基于灵衢UnifiedBus打造的11颗关键芯片、Hi-ONENPO光引擎及昇腾960超节点等。昇腾960研发节奏前移，国产算力加速迈向“算、联、存、管”系统级协同，建议关注AI算力产业链及半导体自主可控赛道投资机会。
华为未来聚焦AI基础设施，打造智能世界的硅基黑土地。华为AI战略主要聚焦7个方面；1）华为AI战略的核心是算力，坚持硬件变现；2）“超节点+集群”，打造中国坚实算力底座，为世界构建新的选择；3）构建开源开放的算力生态，支持主流大模型原生训练、积极拥抱“百模千态”；4）盘古大模型用于华为产品智能化，增强自身产品竞争力；5）提供线下+线上的灵活算力方案，加速行业智能化；6）创新多样性算力，推进AI入端、上车，智能无所不及；7）围绕“用算”构筑新一代通信网络，把智能传递给每个人、家庭和企业。
灵衢系列11颗芯片家族亮相，昇腾960就绪时间点提前，DT提前至27Q1。基于灵衢UnifiedBus打造超节点和超节点集群，开发11颗关键芯片，包括：1）算：通算处理器（鲲鹏）、智算处理器（昇腾）；2）联：灵衢互联芯片、NPO高密光引擎、网卡芯片；3）存：智能存储芯片、硬盘控制芯片、存储控制芯片；4）管：灵衢管理芯片、设备管理控制芯片。昇腾芯片方面：1）昇腾960DT：FP8算力2PFLOPS，访存288GB、带宽9.6TB/s，互联带宽2.2TB/s，原计划27Q4就绪，现提前至27Q1；2）昇腾960PR：FP8算力2PFLOPS，访存192GB、带宽2.4TB/s，原计划27Q4就绪，现提前至27Q3；3）昇腾将坚持一年一代的演进节奏，970和980芯片将于2028和2029年推出，970预计FP8算力3.6PFLOPS，访存288GB、带宽14.4TB/s，980预计FP8算力7.2PFLOPS，访存384GB、带宽38.4TB/s。
灵衢架构搭配Hi-ONE光产品系列，960超节点将成为首个采用NPO的产品。会上还发布了业界首个量产光引擎，以“灵衢UnifiedBus+Hi-ONE”构建可规模扩展的超节点互联系统，首创SiN-SOI硅光混合工艺，业内首个内置光源NPO，业界最大传输容量7.2Tbps。发布业界首个采用NPO的超节点-960超节点，单个超节点为4096卡规模，最大可提供8EFP8的算力，高达1PB的HBM容量，中用5500个Hi-ONE，替代原本需要的4万8千颗800G光模块，降低了超550千瓦功耗。
鲲鹏系列再升级，AI记忆存储集群和Agentic超节点集群助力10万亿模型。鲲鹏超节点全新升级，基于灵衢全光组网，鲲鹏超节点最大支持4096节点，并形成高达256TB的统一内存池，可显著加速Agent性能。基于灵衢打造AI记忆存储-OceanStor M900集群，华为提出了多层KV缓存架构，推出基于灵衢UnifiedBus、支持“一跳直连”的华为L3.5层PB级KV缓存。基于灵衢UnifiedBus统一互联，把多种互联协议统一为灵衢协议，大幅减少协议转换开销，实现昇腾超节点、鲲鹏超节点、KV缓存集群等子系统平等互联，通过二层CLOS四平面组网，最大集群规模可达到51.2万卡，再结合多轨道拓扑技术，最大可支持100万卡昇腾超节点集群。
投资建议：本次大会昇腾960节奏超预期、Hi-ONE量产推进以及4096卡超节点和百万卡集群规划，有望同步拉动算力芯片、先进封装与HBM、高速光互联/NPO、网络交换和AI存储等环节需求，建议关注代工、GPU/ASIC、网络芯片和光芯片、封测、设备、零部件、存储等相关环节标的。
风险提示：终端需求不及预期；宏观环境影响；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
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