中巨芯，六氟化钨

六氟化钨（WF₆）是目前唯一稳定量产的钨氟化物，常温下为无色剧毒气体，是半导体制造不可或缺的电子特气。作为钨前驱体，通过化学气相沉积（CVD）在晶圆上生成高纯钨膜：

逻辑芯片（7nm 及以下）：制作 ** 接触孔（钨塞）** 和局部互连线，导电性好、抗电迁移强。
3D NAND 闪存：填充垂直深通孔，实现多层导电，500 层以上制程用量激增。
DRAM/HBM 存储：电容与堆叠结构中的关键导电材料。
硅化钨（WSi₂）：用于栅极 / 配线，降低电阻。
AI 芯片：用量约为普通芯片的3 倍。

中船特气：产能：2230 吨 / 年（全球最大），2027 年将扩至 3230 吨 / 年。

中巨芯：产能：800 吨 / 年（浙江博瑞中硝）

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