预期差市场很多人只把玻璃基板当作一款新型封装材料，
【但其真正产业价值，在于FOPLP 扇出面板级封装工艺深度绑定、配套使用。】
逻辑：从实际生产角度来看，#FOPLP 做大尺寸面板封装时，长期受板材翘曲、热膨胀系数不匹配、高密度 RDL 布线良率差等问题制约。而玻璃基板热膨胀系数低、尺寸稳定性强，刚好解决大尺寸面板封装的物理缺陷；简单来说，玻璃基板解决材料层面的物理短板，FOPLP 提供完整落地工艺，二者相互配合，形成材料 + 工艺的整套解决方案。
需求：受 AI 算力需求带动，芯片封装尺寸持续做大，传统 FoWLP 封装方案在面积利用率、生产成本上已经摸到天花板，#FOPLP 成为下一代先进封装主流路线，玻璃基板则是这条路线里确定性最高的核心载体。
放眼全球产业布局，英特尔、三星、台积电持续加码先进封装平台，本质都是押注 AI 算力带来的封装架构升级，并非单纯用新材料做简单替换。
【真正的】上游及封测配套产业链主体
1.芯片设计、IDM、平台方案方：英特尔、三星、台积电；
2.封测代工企业：日月光、长电科技、通富微电、甬矽电子；
3.核心设备厂商：EV Group、东京电子、中微公司、三佳科技；
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