会议信息
● 时间：6月25日
● 参会人：大摩、等等
全文摘要
在探讨AI时代电子行业变革与投资机会的对话中，专家强调了电子板块结构性行情的变化，特别指出PCB、MLCC、玻璃基板及存储芯片等细分市场的显著表现，与过往消费电子周期不同，AI算力增长正重塑产业链。讨论深入PCB板块的投资逻辑，分析了玻璃基板与MLCC的技术优势及市场机遇，同时强调了国产替代和技术升级带来的新机遇。此外，对话还涵盖了对华宝电子ETF的解析，以及在当前市场环境下，投资者如何关注催化因素并管理潜在风险的策略建议，为投资者提供了深入理解电子行业未来趋势和投资机会的视角。
章节速览
● 00:00 AI浪潮下的电子板块：重塑产业链与投资机遇
直播中探讨了AI时代下电子板块的结构性行情，分析了产业链变化与投资机遇，分享了如何把握AI产业红利，邀请了电子行业基金经理深入解读科技板块的强势表现及未来观点更新，鼓励投资者在评论区互动提问。
● 01:25 AI算力爆发下的电子板块转型
随着AI算力的全面爆发，电子板块已从传统消费电子周期转向由服务器等B端需求主导的新格局。自2023年起，AI算力需求激增，尤其是NVIDIA等公司GPU的迭代加速，推动了服务器、PCB、高模块存储等领域的全面扩张，使得原本小众的服务器市场变为大众市场，并引发了全产业的涨价周期。这一转变标志着电子行业底层逻辑的根本变化，从追求C端消费者的迭代需求转向满足B端对算力的集中需求。
● 03:37 电子板块逻辑转型与市场表现分析
对话深入探讨了电子板块逻辑的中长期转型，从终端销量驱动转向全球算力基础设施建设的绑定，强调了PCB玻璃基板、存储芯片等细分领域的市场同步走强，以及板块整体的亮眼涨幅，揭示了行业底层逻辑的彻底重构。
● 04:10 电子板块强势行情的核心驱动力分析
本轮电子板块强势行情由AI大模型智能体迭代引发的硬件采购需求爆发及高端电子元器件产能建设周期长导致的供需缺口共同推动。服务器板块的芯片GPU迭代，以及电源PCB板、光模块、内存等周边产品的需求增长，叠加6至9月的拉货周期，使得供应链供不应求，形成第一次冲击，支撑了电子板块的强势表现。
● 05:35 AI芯片算力提升带动中小元器件价值上涨
对话讨论了AI芯片算力提升如何影响电子元器件市场，指出算力增强能直接推动各类中小元器件单品价值量的显著增长，市场开始重新关注过去被认为不起眼的电子元器件，体现了技术升级对产业的深刻影响。
● 06:02 全球产业周期与细分赛道爆发式增长分析
对话深入探讨了全球产业在22年至25年上半年周期内的变化，指出20年21年的产能消耗后，2到3年的调整期迎来了高端需求的爆发，导致供给紧平衡状态，尤其在PCB、MLCC等细分领域表现显著。日本、韩国、美国等国厂商扩产不足加剧了供需矛盾，预计未来产能释放与需求增速放缓将逐步恢复供需平衡。
● 09:01 PCB在电子产业链中的角色与复杂度提升
PCB作为电子产业链中的关键环节，主要负责将芯片与服务器内部的其他组件如电源、接口等互联，形成一个复杂的大板图。随着芯片向高端发展，PCB的层数和复杂度也随之增加，以适应更多的引角和电路通路需求。其上游涉及ABF载板、封装壳等，下游则直接对接ODM厂商和终端客户，如工业妇联等公司。PCB的制作过程包括材料处理、组装、粘合、切割等步骤，最终形成产品交付。
● 13:37 全球PCB行业竞争格局与投资逻辑分析
对话讨论了全球PCB行业的竞争格局，指出中国大陆厂商占据全球过半产值，尤其在高端服务器PCB领域表现突出。行业正经历集中化趋势，得益于AI算力需求增长，高端PCB扩产周期长，短期内供不应求。投资逻辑强调行业格局、技术壁垒及长期需求增量，认为龙头企业的份额提升空间大，AI进程将强化这一趋势。
● 17:13 PCB产业链投资逻辑与通胀影响分析
对话深入探讨了PCB产业链的投资逻辑，指出今年与去年投资逻辑差异显著。去年关注产业链中的卡位优势，而今年因需求激增，上游材料公司表现更佳。2022年至2025年初，全球行业产能收缩，但2025年需求激增将推高产业链价格，成本段涨幅快于PCB本身。因此，PCB公司估值普遍高于光模块公司，因通胀速度较慢，周期稳定性更佳。高端产能、先进公益、蒜粒平台迭代成为板块上涨核心驱动力。
● 19:50 玻璃基板：AI封装材料新趋势与产业链特征
玻璃基板作为新型封装材料，正逐渐取代传统有机基板，尤其在AI领域展现出显著优势，如解决热管理和信号传输问题。台积电采用玻璃基板测试先进封装技术，标志着行业升级。玻璃基板产业链正逐步放量，预计到2028年将有显著增长，其技术革新有望重塑半导体行业格局。
● 23:48 AI先进封装技术驱动下的玻璃基板市场分析
讨论聚焦于AI先进封装领域内玻璃基板技术的发展及其市场影响。分析指出，玻璃基板作为AI封装的关键技术路线，正逐步进入商业化阶段。市场驱动力既包括技术突破，也涵盖产业需求，尤其在散热等共性需求方面展现出广阔前景。A股AI行情扩展促使投资者关注新技术路线，如玻璃基板，其未来市占率及股价波动性预计会显著增加。
● 26:40 MLCC与PCB：元器件赛道的投资逻辑对比
对话探讨了MLCC与PCB在元器件赛道的投资逻辑，指出MLCC因产能缺口和快速涨价，业绩爆发迅猛，估值相对较低；而PCB则依赖技术迭代和组装行业特性，投资逻辑侧重于订单获取和景气度。两者均受益于AI时代需求，但MLCC更像存储，价格周期驱动，PCB则更侧重产品周期。
● 30:01 存储龙头业绩爆发推动国产替代
国内存储行业龙头业绩显著增长，加速了IPO进程，成为国产替代的重要标志，吸引了众多投资者的关注。这一事件不仅反映了国内存储行业的强劲发展势头，也凸显了国产替代战略在关键领域的推进成效。
● 30:20 存储龙头推进IPO：国产替代步入业绩兑现阶段
讨论了国内存储龙头推进IPO对电子产业链的意义，指出周期景气促使国产替代从概念走向业绩兑现，原厂利润增加，国产设备表现强劲，产业链红利显现，但研究门槛高，普通投资者难以单独布局。
● 33:49 华宝电子ETF515260解析：中证电子50指数的独特优势与投资策略
对话围绕华宝电子ETF515260及其跟踪的中证电子50指数展开，介绍了指数的编制规则、行业分布特点及与其他电子类指数的对比。强调了电子50指数的均衡性，以及在不同市场环境下，基于芯片、人工智能等领域的弹性布局。此外，还探讨了当前市场时间点的投资看法，建议投资者关注长期收益表现优异的算力赛道，同时谨慎处理短期涨幅过高的风险。
● 37:08 科技板块投资策略与下半年市场展望
讨论了科技板块投资策略，强调布局六月，享受7-8月行情，警惕短期估值过快提升。分析了下半年市场风险，如PCE数据、非农数据对流动性影响，以及催化因素如美光、SP估值等。指出长期趋势为AI算力基建周期，核心机会在高端硬件环节，同时需关注国产替代与技术壁垒。建议分批定投，持续跟踪PCB、先进封装等赛道变化。
思维导图
问答回顾
发言人 问：为什么2026年电子板块会有翻天覆地的变化？
发言人 答：2026年AI算力需求的爆发式增长，特别是对GPU等组件的需求，由于供给相对有限，导致供需失衡，出现了严重的供不应求状态，从而引发了整个产业链的涨价周期和市场的大众化关注。
发言人 问：在AI算力全面爆发的背景下，当下的电子板块相较于过去的消费电子主导时代，发生了哪些根本性的底层变化？
发言人 答：过去电子板块主要依赖消费电子终端销量扩张推动产业增长，而现在AI算力爆发后，以服务器为代表的To B领域成为主力爆发点，带动了包括PCB、存储芯片在内的多个细分赛道走强。AI算力需求的增长使得服务器及相关元器件成为决定板块涨跌的核心变量。
未知发言人 问：推动今年电子板块强势行情的核心驱动力是什么？
发言人 答：核心驱动力主要包括AI大模型智能体持续迭代带来的硬件采购需求爆发，以及高端电子元器件产能建设周期难以快速放量，供需缺口共同推动了产业价格和企业业绩增长。
发言人 问：为什么单纯的AI芯片算力提升能带动各类中小元器件单品价值量大幅上涨？
发言人 答：这是因为AI技术进步引发服务器等级提升，对高规格、高性能电子元器件需求剧增，比如多层PCB、MLCC等，这些元器件需求量的增长远超预期，加上全球产能在去库存阶段后，面对爆发式需求时供给紧平衡，供需矛盾加剧，导致这些细分品类价值提升显著。
发言人 问：那么接下来我们想请曹总给我们简易明简明易懂的来科普一下BCD是什么？它在电子产业链里是处于一个什么样的位置？它的上下游又分别是谁？
发言人 答：BCD指的是PCB，即印制电路板。在电子产业链中，PCB处于关键位置，介于芯片和电路板之间。具体来说，首先有一层芯片裸载，然后通过 expose 工艺新建封装将GPU芯片与HBM芯片互联，之后给芯片封装加上壳子，再在其上使用ABF载板。PCB就在ABF载板、封装的小壳子以及顶层/底层铜箔之间，大约距离三个层左右。
发言人 问：那么PCB的用途是什么呢？
发言人 答：PCB主要用于在芯片内部（如GPU与存储系）以及服务器主板上的互联，承载并连接众多其他组件，如电源芯片、高速接口芯片（如HMI接口）和其他小配套芯片，形成一个复杂的互联关系网络。
发言人 问：BCB产业为什么发生变化，为什么他们层数要变多呢？
发言人 答：BCB产业变化的原因主要是芯片技术进步导致芯片变得更高端，层数增多；同时，每层之间的铜连接引脚关系和电路通路关系也日益复杂，零部件复杂度及增量增大，从而推动了PCB整体复杂度的提升。
未知发言人 问：PCB的上下游具体是有哪些？
发言人 答：PCB的下游主要是ODM厂商，例如盛宏、华建等，他们交付给最终客户如NV或AMD等公司。从制造流程来看，涉及到的环节包括生育科技、平安科技等进行材料处理、初始加工、钻孔、切割、粘合等工序，最后形成PCB。
未知发言人 问：当前全球PCB行业的全球竞争格局是什么样的？
未知发言人 答：全球PCB行业中，中国大陆厂商占据了全球过半的产值，特别是在高端服务器PCB领域，大陆厂商如英美达、深南电路等接洽了包括谷歌在内的海外头部客户的高阶服务器PCB订单。然而，从整体市场份额来看，CR10集中度仍不足40%，意味着份额提升空间较大，尤其是随着AI算力需求持续爆发，高端PCB产能短期难以释放，长期供不应求，这为国内厂商提供了进一步发展的机遇。
发言人 问：在PCB产业链中，为什么今年与去年的整体体系和格局有所不同？
未知发言人 答：今年由于市场需求大幅增加，原本未被充分挖掘的需求也被激发出来，导致产业链各环节产能受挫后被迫涨价。其中，上游原材料如电子部数字等的涨价速度甚至快于PCB本身价格的涨速，从而改变了去年以来的市场份额分配和收入利润格局。
未知发言人 问：PCB产业链中为何通胀速度对PCD公司估值有较大影响？
发言人 答：PCD产业链的通胀速度相对较慢，这使得其周期稳定性更好，因此相比PCB公司，PCD公司的估值溢价会更高，反映出市场对其长期稳定性和抗风险能力的认同。
未知发言人 问：玻璃基板在PCB赛道上为何成为近期市场的热点，并且它相较于传统封装基板有哪些核心优势？
发言人 答：玻璃基板在高端PCB领域，特别是先进封装技术中展现出显著优势。相比于传统的有机封装基板，玻璃基板在热管理、信号传输以及解决芯片翘曲问题上具有更出色的表现，尤其适用于AI领域，能够有效应对AI模型不断增大、芯片功耗增加带来的散热问题。此外，玻璃基板还具有较高的硬度和耐热性，能够满足现代电子设备对于高可靠性和高性能的需求。
发言人 问：玻璃基板的技术突破与产业需求之间的关系是什么？
发言人 答：本轮玻璃基板行情的驱动力主要来源于技术的突破，即针对AI芯片热管理问题的新解决方案。尽管其产业链特征与分散材料（如金刚石、碳化硅等）有所不同，但新技术路线的应用使得玻璃基板成为AI封装体系升级的重要组成部分。这一轮行情并非单纯由产业需求驱动，而是基于技术进步和产业节奏的变化，为满足未来共性需求（如散热）提供了新的解决方案，从而引发了股价和业绩的较大波动性。
发言人 问：玻璃基板在AI先进封装中的地位如何？
发言人 答：玻璃基板是AI先进封装中长期的核心技术方向，并且其产业正逐步进入商业化阶段。
未知发言人 问：近期资金重点布局的另一个元器件赛道是什么？
未知发言人 答：近期资金重点布局的另一个元器件赛道是MOCC（多层陶瓷电容器），行情表现亮眼。
未知发言人 问：MLCC的核心功能、产业应用场景以及与PCB相比的投资逻辑有何相同点和不同点？
发言人 答：MLCC的核心在于提供大功率所需的叠成电容。与PCB相比，MLCC投资逻辑的不同在于它是基于产能需求的增长（如高榕的MOCC层需要3到5倍于MC产能），而PCB是组装行业，通过找寻各类材料进行组装。此外，MLCC涨价速度快于PCB，且MLCC产能缺口更大，约为10%到20%。MLCC行业的朴实性更强，好的PCB公司才能享受到MLCC行业的PTC机会；而PCB涨价依赖于技术迭代，MLCC则是由于供给失衡导致涨价。因此，从投资角度看，MLCC对一线厂商来说可以供应高价格产品，同时也能促使二线产品涨价，整体行业更朴实且所有做电容的厂商都能从中受益。
未知发言人 问：国内存储龙头推进IPO对整个电子产业链意味着什么？
发言人 答：国内存储龙头推进IPO预示着国产替代正在从概念走向业绩兑现阶段，这将率先推动相关环节如存储芯片受益。过去由于资金限制和技术投入不足，导致国内存储行业落后于海外竞争对手。但现在存储周期出现普遍涨价现象，存储芯片业绩爆发，不仅存储原厂利润增加，国产设备也表现强劲。这将带动整个产业链，包括半导体设备、材料、封测等多个细分领域的机会。
未知发言人 问：华宝电子ETF515260跟踪的中证电子50指数编制规则及行业分布特点是什么？
发言人 答：华宝电子ETF515260跟踪的中证电子50指数由A股电子行业的前五十大公司组成，整体布局电子行业，同时也围绕芯片产业（如科创板、人工智能方向）和新技术（以中芯国际、华虹为代表的硬核芯片）进行弹性布局。对于CBMLCC这类标的，主要关注在电子50指数中的芯片部分，尤其是科创芯片和人工智能领域。
未知发言人 问：电子50指数相较于科创芯片等指数有何不同？
未知发言人 答：电子50指数可能更均衡，而科创芯片等指数可能更聚焦。在强势行情中，电子50指数可能表现为全产业链估值提升的补涨过程，稳定性更高；而在锐度方面，科创芯片、高新技术、光板和人工智能等领域表现更好。
发言人 问：在当前市场环境下，对于担心追高投资者，您有什么策略上的建议吗？
未知发言人 答：我们认为最近市场涨速较快，特别是A股，甚至超过海外市场的涨幅速度。对于这类投资者，我们建议在短期内可以保持观望，享受适度的泡沫，即如果之前没有布局，可以在六月到七月这个阶段逐步买入并持有，抓住7月和8月可能存在的行情机会。如果出现调整，则建议逐步买入。
发言人 问：对于电子板块，您如何分析其中长期行情空间？
发言人 答：结合产业业绩预期，电子板块的中长期行情空间较大。现在处于布局期，投资者可以考虑定投操作。同时，要做好配置规划，并提前预测可能推动行情走强的利好催化以及打断上行趋势的风险点。
未知发言人 问：您认为下半年最需要关注的催化因素或风险点有哪些？
发言人 答：风险方面，主要在于宏观数据如PCE、非农等对流动性的影响，尤其是油价下跌可能带来的CPI加息风险降低，从而导致市场对降息预期增强。催化方面，美光是首个催化点，之后四大SP厂商的动态以及SL PC的估值情况也将成为关键观察点，特别是存储芯片厂商的资本开支上浮空间。
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