惠丰不是纯讲故事：8月刚官宣稳定量产8英寸CVD多晶金刚石热沉片，热导率1800-2200W/(m·K)，尺寸对齐半导体主流封装线，单片可切更多小片、摊薄成本；包头10亿CVD基地7月点火，一期500台MPCVD设备铺开，高导热粉体6月已投产，微粉+热沉片+金刚石铜复合三条线全卡位。
东吴证券把惠丰列进“AI散热催生金刚石新蓝海”标的，中泰测算2026年全球AI芯片金刚石散热片市场87亿、2030年592亿（CAGR超50%）。惠丰从微粉龙头切功能材料，Rubin量产窗口一开，送样转订单是大概率。当然北交所流动性+认证周期长是现实约束，但逻辑上，这票从“卖磨料”变“卖算力退烧药”，估值重构没走完，盯紧Q3-Q4大尺寸片放量和头部客户验厂进展就行。
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