逻辑挖掘 20260603

2026-06-03 07:59:191
一、CPO/光互联:1. 英伟达6月2日正式宣布 Spectrum-X CPO 交换机全面量产,官方明确点名四家核心贡献方,彻底终结市场对供应链的猜测:台积电:硅光制造(COUPE 平台)SPIL(矽品):芯片级光电封装测试(微米级精度合封)TFC(天孚通信):激光芯片 + 模组封装(满足 AI 全天候运行可靠性要求)富士康:系统组装与机架集成天孚通信的角色远超市场认知,并非仅提供无源器件,而是深度参与激光器封装、DFAU、fiber tray、shuffle box 四大核心环节,单台 CPO 价值量超 15 万元,且是英伟达 CPO 项目中唯一被点名的中国光器件厂商。2. 产业链最硬卡脖子:罗博特科的设备独供垄断全球唯一:子公司 ficonTEC 是台积电 COUPE 平台300mm 双面光电晶圆测试设备的独家供应商,也是全球唯一能实现纳米级精度光电同步测试的厂商联合开发:与英伟达、台积电三方联合定义 CPO 测试标准,泰瑞达仅提供电测模块,光测部分完全由 ficonTEC 主导订单规模:当前订单超 100 台,单台约 300 万欧元,合计订单金额 80-120 亿欧元,产能已被英伟达和台积电包圆至 2027 年底类比逻辑:ficonTEC 之于 CPO,相当于 CUDA 之于 GPU,是所有 CPO 生态厂商绕不开的基础设施此前市场质疑其产能不足,但产能紧张恰恰证明了其不可替代性,下半年将进入批量订单确认期,港股上市将进一步打开估值空间。3. 被严重低估的细分龙头致尚科技:Senko(DFAU 技术开创者)的最大独家代工厂,为加强合作主动剥离优质资产,CPO 量产离不开 DFAU 技术,市场对其产业卡位存在恶意揣测和认知偏差华工科技:A 股独家供应英伟达 Spectrum-X 内置 3.2T 硅光 CPO 光引擎,而非机柜外侧的可插拔模块,价值量和壁垒更高,已进入批量交付阶段炬光科技:FAU 端 V 型槽和透镜核心供应商,深度绑定台积电生态圈,当前市场认知度极低,年内目标市值 750-1000 亿元4. 底层逻辑的范式转移铜墙右移:Marvell CEO 明确指出,200Gbps 速率下铜缆传输距离已缩短至 2.5 米(接近机架极限),400Gbps 时铜缆将完全失效,机架内全光互联是唯一出路,光学连接数量将增加一个数量级投资逻辑演进:从 "GPU→光模块" 升级为 "GPU→CPO→硅光→制造产能",真正稀缺的不是设计,而是 12 寸 SiGe/SOI 制造平台的稀缺性被严重低估
“真正稀缺的不是设计,而是12寸SiGe/SOI制造平台。全球高端SiGe产能长期被Tower等海外厂商占据,国产替代空间巨大。”
卓胜微 被首次纳入CPO/硅光产业链的“底层平台”逻辑进行推荐。它具备“高速模拟+IDM制造能力”,在国产硅光产业链中具备稀缺性,其角色正从射频芯片转向AI光互连底层平台,这是巨大的认知差。二、六氟化钨:1. 缺口确定性:日本产能7月全面断供日本产能:关东电化、中央硝子等合计产能约 2200 吨 / 年(占全球 25-30%),但 80% 以上粗钨原料依赖中国进口断供倒计时:中国4月对日钨出口已降至零,日本厂商原料库存仅能维持至6月底,7月起将永久断供全球缺口:2026 年全球六氟化钨需求约 10600-10950 吨,有效供给仅约 7200 吨,缺口率达 32%2. 中船特气的绝对垄断地位产能全球第一:现有有效产能 2000 吨 / 年,2027 年新增 1000 吨,是全球唯一有增量产能的厂商技术全球领先:全球唯一能稳定量产 7N 级六氟化钨的企业,可满足 3nm 先进制程需求,6N 级产品已覆盖所有头部晶圆厂定价权完全掌握:4 月出口均价已较 1 月上涨 117.9%,后续仍有大幅提价空间,美光、三星、SK 海力士已开始紧急锁定长单市场仅将其视为普通电子特气标的,未认识到这是大国博弈背景下的战略资源垄断,2-3 年内全球高端六氟化钨市场将由中船特气一家主导。三、液冷:订单落地验证行业爆发1. 思泉新材:份额超预期的国内液冷龙头阿里订单实锤:中标阿里 20 亿元柜内二次侧液冷招标,份额达 50%(一供),6 月开始交付,第一批 1300 柜对应 9 亿元收入后续订单储备:腾讯 6 月审厂、字节 8 月审厂,2026 年国内液冷订单有望达 15 亿元以上海外突破预期:下半年有望突破 AMD、CLS 等海外 TIER1 客户,2027 年海外冷板收入有望达 30 亿元估值严重低估:2027 年预计净利润 15 亿元,当前估值仅 13 倍,目标市值 500 亿元(翻倍空间)2. 技术路线新趋势:中压 UPS + 电子屏蔽泵中压 UPS:Fluence BESS 被纳入英伟达 Vera Rubin AI 数据中心参考架构,中压 UPS 直接接入 34.5kV 电网,可提升供电效率并与储能系统更好耦合,有望成为大型数据中心标准配置,受益标的:盛弘股份禾望电气电子屏蔽泵:下一代 800V HVDC 架构 CDU 将标配高压直流电子屏蔽泵,飞龙股份 22kW 产品已批量出货,37kW 水泵订单已落地,2026 年是 AI 液冷放量元年四、MLCC / 电子材料:1. MLCC 超级周期:华强北价格暴涨验证需求爆发:NVL72 单机柜消耗 44 万颗 MLCC,Rubin VR200 机柜价值量更高,高端 MLCC 单价是消费级的 5-10 倍涨价实锤:村田 4 月对 AI 服务器高容 MLCC 涨价 25-35%,三星电机跟进 10-20%;华强北 0603 106MQ 三星价格从 20 天前的 12 元暴涨至 55 元,0603 104KB 从 5 元涨至 25 元上游核心:国瓷材料是全球 MLCC 介质粉龙头,市占率 30%(国内 80%),海外竞对无增产能力,已扩 2000 吨高端水热线产能,仅英伟达一家对应 11 亿元市场空间2. PCB 材料体系升级:从被动载体到主动介质Rubin 架构重构:PCB 从板内连接载体升级为机架内高速互联介质,CCL 价值量大幅增加,M8-M9 材料体系实现跃迁核心受益环节:特种树脂:东材科技(M9 CH 树脂)、东岳集团(M10 PTFE 树脂)电子布:中材科技(第三代 Q 布用量激增,订单排至 2028 年,6 月已全面涨价)球形硅微粉:联瑞新材(化学法亚微米级产品价格涨至 20-40 万元 / 吨)陶瓷 PCB:科翔股份是内嵌陶瓷散热方案的领先厂商,是 Rubin Ultra 和 Feynman 量产的关键一环,有望迎来估值重塑五、商业航天:1. 近期密集催化6 月中旬:中国首枚 3D 打印可回收火箭 "朱雀三号" 发射6 月 12 日:SpaceX 纳斯达克上市,估值 2 万亿美元,募资 750 亿美元星河动力:CQ-50 液氧煤油发动机完成回收剖面校准试车,支撑智神星一号规模化量产2. 核心受益标的铂力特:国内金属 3D 打印绝对龙头,深度绑定蓝箭航天、东方空间等头部企业,火箭发动机关键部件打印市占率极高上海沪工:国内少数具备商业卫星 AIT(总装、测试、热控)能力的民营主体,同时配套火箭结构件,千帆星座组网加速带来订单弹性CQ-50发动机与商业航天:飞沃科技银邦股份 通过子公司/参股公司切入火箭发动机3D打印核心部件,客户覆盖天兵科技、星际荣耀。铂力特 作为国内金属3D打印龙头,深度绑定蓝箭航天等,在商业航天“规模化量产”阶段最先受益。
六、其他光库科技:全球首条 S+C+L 三波段四芯光缆在青岛投用,带宽扩容 5 倍,公司是国内稀缺的全波段高速调制器标的,铌酸锂 + OCS 双龙头,AI + 三波段光网双向受益碳化硅:英飞凌、意法开启第二轮涨价,需求远超预期;中国衬底已领跑全球,天岳先进 2025 年市占率第一,12 吋衬底全球首家量产,国内头部厂商均已满产水晶光电:国内光存储龙一,全球仅日本豪雅和公司供应 HDD 玻璃基板,2026 年临海一期产能 1 亿片 / 年,未来规划扩至 3 亿片 / 年,2026 年 PE 仅 37 倍(可比公司 50-100 倍);锡膏板块:唯特偶基本面持续向好,类似于 2025 年 Q3 的鼎泰,后续仍有 3-4 倍空间;上游有研粉材的超细锡粉是行业扩产瓶颈,预期差极大

作者声明: 本文转载自第三方,旨在提供资讯参考,并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日,作者与文中提及的标的不存在持仓关系。

合规声明:本站发布的所有文章及观点均系个人研究共享,投资心得交流,不代表本站立场,且不构成任何形式的投资建议。投资者据此操作,风险自担,请务必保持独立审慎的决策态度。