今日指数延续反弹势头，整体走稳，但题材板块预期将迎来分化。盘面上，半导体与AI硬件上游表现强势，电池、券商板块有所活跃，红利与消费方向则相对偏弱。
经过两日反弹，指数已临近压力位，盘中分歧有所显现，不过承接动能尚可，硬科技主线持续走强，市场情绪维持在较高水平。往后看，指数大概率已阶段性企稳，后市或呈现震荡上行的结构性行情，板块间的“平衡”仍是主旋律。
短期可适当提升风险偏好，参与反弹窗口。科技上游涨价方向仍是近期重点，同时可轻仓尝试逻辑通畅的低位板块，具体方向如下：
一、低位化工：关注化工板块。若美伊能签订协议，油价阶段性利空或将释放完毕，后续补库有望支撑油价，油价企稳利好化工产业链。二、有色与贵金属：能源价格趋稳后，滞胀概率下降，美联储加息预期减弱，利好有色、贵金属反弹，优选叠加AI上游材料属性的品种。三、半导体设备与材料：长鑫科技上市后有望迎来扩产周期，国产产业链受益，关注半导体设备与材料板块。四、AI硬件材料：加息预期弱化后，科技股估值压制消退，7—8月美股科技龙头业绩披露期，关注具备业绩驱动的AI硬件上游材料。个股层面：
云南锗业（有色方向）：AMD正紧急寻求CW激光器供应，并已启动大规模采购谈判，试图突破NVIDIA在关键器件上的潜在掣肘。巨头抢货如同号角，让CPO产业链上游的“紧缺铁三角”——InP衬底、外延晶片、CW激光器——再度成为焦点。公司是国内InP衬底领域产能规模最大、量产时间最长、扩产规划最明确的龙头，已实现2—4英寸衬底量产，6英寸量产在即。若今晚AXI美股调整带动其明日回踩五日线，将是较好的介入机会。
江丰电子（半导体设备材料）：长鑫靶材核心供应商，靶材是长鑫存储采购中增速最快的品类之一。公司是国内高纯溅射靶材绝对龙头，已跻身全球靶材第一梯队。同样，若回踩五日线，值得关注。
生益科技（AI硬件材料CCL）——继续强call！
昨晚的文章也有提及，PCB是个人觉得最佳选择。
晚间涨价消息又来催化，建滔积层板涨价幅度与频度双超预期：时隔仅20天（历史最短）再发涨价函，FR4及PP上调15%（历史最大涨幅），落实后价格升至270元/张，再破前高。Q3本就是需求旺季，产业反馈仍极度紧缺，至少Q3月度涨价预期不改。材料端CCL及其上游仍是最值得聚焦的方向。生益科技（全球第二、国内CCL龙头，FR4体量最大，全产业链布局，涨价后毛利提升显著）持续看好。继续聚焦CCL，继续涨价！
另外玻璃基板方向今日力度超预期，有望明天持续上涨，但在科技分化的背景下，推荐关注基本面，包括业绩更有确定性的京东方。
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