6.21复盘
2026.
择时: 分化—— AI硬件核心延续、龙头中船 铜箔出现修复，
存储、半导体设备下午大涨
上涨家数2000+
科创人工智能etf+6%
证券 电力-3.5
主线——涨价（对日反制 稀缺）+业绩
硬件pcb+各分支龙头扩散
半导体设备+上游材料强得过头——因为中船太强？
先跌完？还是等6.17窗口期落地
产业趋势板块上总是先跌的先跌，抗住5日线的可能最后补跌
调整段，但高位抱团诱多——5.30果真如此 该来的总会来 先跌的先难受
5.28周四 探底修复
周三 跟外围修复看强度 废了
周二 果真砸了 开盘就按
周一又是权重爆拉，小弟干着急咋办，明天又怕盘中硬砸
震荡轮动？AI轮动一日游？
黑周四躲不掉了？又搞了次诱多杀跌
半导体领头！周五节点？长鑫节点？全年趋势
主升终结转震荡?
半导体设备/算电题材/机器人 能否走出一支强度?
5月趋势+题材——芯片映射分支、算力、ai上游硬件、航天
Cpo下一波还能不能强修复？还是转分支 华为 国算 航天
4月反弹窗口——光！锂！算！
4月 医药？混子避险王
+鑫多多抱团
算电协同 2月豫能高度——3月华电辽能8板
新政策最强的？Ok
Halo 硬资产 ——涨价+资源
化工/有色金属/AI 硬件
/光伏/算力/电力（变压器/燃气轮机）
明星新股战法（联讯、宏仕达、大普微、盛合晶微）AI零件缺货战法（铜箔、mlcc、pcb）
辨识度二波战法（华电系，利通电子） 传统行业转型（金螳螂、蒙娜丽莎）
机构抱团战法（产业龙头）鑫多多战法（魔教）埋伏预期战法（提前进等消息）马斯克战法（老马吹谁？）涨价战法（谁涨的最猛？）业绩战法（寻找各板块业绩龙）轮动战法（谁跌透了？）
——连板 +4.49%
强重组开板即买战法 /重组连板容易破局
高度——0%
4进5 晋级率0%
3进4，10% 旭光电子
2进3，44%10个艾华集团、贤丰控股、中天精装、江钨装备
1进2，12% ——7个通鼎互联、冰轮环境、立航科技、中京电子、金博股份、智微智能、盛剑科技
昨日轮动：有消息刺激加——然后前排加强的，溢价+晋级高
半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。（昊华科技、莲花控股、中天精装、盛剑科技、赛腾股份等）
PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（宏昌电子、华正新材、诺德股份、光华科技、中材科技等）
玻璃基板：台积电近期向供应链发布“CoWoS玻璃基板开发计划”，确定携手ABF载板厂商Ibiden与面板厂商群创，共同验证玻璃基板导入CoWoS先进封装的可行性，玻璃基板正式跨入产业化验证阶段。（旗滨集团、沃格光电、莱宝高科、凯盛新能、深天马A等）
存储材料与设备：由于AI需求爆发，存储芯片正式进入扩产周期，上游设备与材料进入配套备货阶段。（刻蚀、清洗、CMP、气体、靶材、抛光材料等环节均有望受益）
今日轮动：
半导体芯片：SK海力士计划到2034年将晶圆产能提高两倍，以满足人工智能推动下不断增长的存储芯片需求。（中天精装、盛剑科技、祥龙电业、晶升股份、康欣新材等）
PCB：机构预计，2025年至2028年，全球AI光模块PCB市场规模将从6.2亿美元增长至37.7亿美元，三年增长超过5倍。（亨通股份、贤丰控股、卓郎智能、海亮股份、合锻智能等）
机器人：成都人形机器人创新中心与中国电建集团、智成睿锦机器人共同签署5000台具身智能机器人产品战略采购订单。这是迄今为止国内具身智能领域最大规模的单一供应商订单。（晋拓股份、韩建河山、埃斯顿、威派格、龙星科技等）
氧化锆：锆英砂作为锆产业上游原料，今年来大幅上涨。据Mysteel统计，截至6月18日锆英砂（65%）价格为11400元/吨，年内涨幅约25%。（长裕集团、三祥新材、东方锆业、华瓷股份、爱迪特等）
①氧化锆-东曹断供氧化锆粉体，中国高端陶瓷厂商迎来历史机遇因中国限制氧化钇出口，东曹的氧化锆粉体生产受到影响，已正式通知爱迪特暂停供应，逻辑和六氟化钨一样，本质是中国限制原料出口→日本下游厂商受到冲击→中国下游厂商抢份额+提价（盛和资源、东方锆业、爱迪特、中瓷电子、三祥新材、华瓷股份等）
②新材料—英特尔CEO陈立武表示他正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域（京东方、沃格光电、云南锗业、黄河旋风、长电科技、有研新材等）
③算力-头部互联网大厂批量采购国产GPU，软硬件Day0协同验证国产算力生态成熟度。英伟达B200 GPU租赁价格将在今年10月续约时从每小时2.63美元上涨至5.10美元，涨幅约94%（东方国信、中嘉博创、恒为科技、领益智造、海光信息、禾盛新材、寒武纪等）
④PCB-木林森6月12日官宣全线PCB产品上调20%后 6月17日再次发函，宣布在原有涨幅基础上再次上调10%（中京电子、江南新材、合锻智能、亨通股份、新广益、贤丰控股等）
⑤钨-日本住友的pcb钨棒开始停产，棒材的机会得到重视，高端棒材过去依赖进口，自钨粉出口管制以后，住友的高端钻针棒材预计26H2开始逐步断供（中钨高新、章源钨业、倍杰特、厦门钨业、燕鹭钨业、盛龙股份等）
6月底
6月最终穿越 六氟化钨龙头中船特气 监管强起涨停
强一点的 玻璃基板、物理ai、mlcc、芯片电感、煤炭
周期: 混沌期，趋势下降——不知道调到6月中还是7月
看不出预期了，割裂+拥挤 滞涨，情绪端又不肯拉太卷了 就只有局部抱团
海外链 光 硬件——国产链 长鑫长存 /5月末指数科技调整周期 洗盘结束6月冲刺？
5.18弱修回落
5.19探底修复 5.20普跌独涨 5.21诱多爆跌创指回落5%
5.13低开修复——5.14大分岐杀跌
波动加大杀多
5.6——科技加速周期？5.12普跌——科技部分核心支撑
4.8科技反弹周期 4.23cpo调整周期——4.27衔接锂电、资源或国产替代？/轮动
3月避险周期+通胀预期——跌到跌不动？
贵金属有色 遭遇逻辑兑现/科技 畏高/流动性危机？先转向电力设备——算电/绿电抱团——风电/核电/储能/光伏/锂电轮动——业绩线硬件/医药（确定性）——题材 商业航天 沿江高铁 张雪机车 （规避外围影响）
1春节前抢预期：复刻ds时刻 GEO/AI4S/AI抢红包/即梦SD时刻/云计算+算力/ai硬件
2节后兑现——转HALO
确定性资源类/做这类回流 强过做转强或弱势轮动
趋势或题材
此起彼伏 ——ai硬件、算力、电力、半导体、化工轮动板块爆发。
各方向核心+消息刺激 ——新预期
3 打仗题材
4两会新概念
5避险+抱团？
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