铜箔/树脂/玻纤布梳理
1，产业信息变化频次较快、但我们认为3个关键结论未变：
①PCB板子数量在增加，单机柜/GPU对应PCB价值量在增加。以26年NV推出的Vera Rubin NVL144 CPX为例，新增PCB板包括Midplane+CPX主板，此外Rubin Ultra有望引入正交背板。
②PCB上游材料持续迭代升级。
③上游材料是通胀环节。
2，市场角度、材料端优选接近“终极”技术or“升级”方向
复盘2025年全年PCB上游材料标的股价，我们总结3个特点：
①产业趋势晚于PCB环节0.5-1年时间，利润释放节奏略晚，但同样代表着2026年潜在利润释放动力足。
②上游材料的产业趋势/股价均对材料价格更为敏感，体现成本占比低+供给格局优的特点。
③25H2整体股价走势尚未走出明确的分化行情。
3，电子布：“布布”生辉、是高通胀环节
CTE布：预计2026年继续呈现涨价趋势。
二代布：2026年存在明确供需缺口。
Q布：性能优异、供给稀缺，2026年“小试牛刀”。
4，铜箔：明确升级、HVLP全系列提价动力强
我们预计ASIC平台（亚马逊、谷歌等）及NV在2026年高阶方均会大面积采用HVLP4铜箔方案，因此我们看好26年全系列PCB铜箔的涨价趋势。
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