① 光通信+存储芯片+PCB+先进封装+碳化硅+陶瓷基板+机器人
博敏电子（603936）
- ✅ 800G光模块PCB：已批量交付，绑定一线光模块厂商。
- ✅ 碳化硅合封：AMB陶瓷基板埋置SiC芯片，用于高压快充与功率模块 。
- ✅ 陶瓷基板：DPC/AMB双路线，光模块与功率半导体散热核心材料。
- ✅ 机器人：PCB应用于工业机器人伺服控制、传感器等。
- ✅ 先进封装/存储芯片：埋嵌芯片、铜块技术，服务AI服务器与存储模组。
② 光通信+算力+数据中心+液冷（1.6T LPO 2026送样）
锐捷网络（301165）
- ✅ 1.6T LPO：研发中，预计2026年内送样；400G LPO已规模量产 。
- ✅ 液冷：浸没式/冷板式液冷交换机，适配AI服务器高功耗散热 。
- ✅ 算力/数据中心：400G/800G高速交换机收入占比持续提升，绑定头部云厂商 。
③ 芯片+商业航天（靶材导入三星批量供货）
隆华科技（300263）
- ✅ 三星靶材：高纯钼/银合金靶材通过三星验证，批量供货（显示+存储）。
- ✅ 商业航天：子公司兆恒科技提供轻量化结构件与特种材料，获大额合同。
- ✅ 半导体芯片：靶材覆盖3D NAND、DDR5、HBM，供货长江存储、长鑫存储。
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