光罩，日本占比最高，国产替代空间最大，龙图光罩！
作为 2010 年成立的独立第三方半导体掩模版厂商，龙图光罩凭借关键技术攻关能力与自主知识产权，深耕半导体掩模版的研发、生产与销售。自 2024 年 8 月登陆科创板以来，公司持续加码技术研发与产品迭代，已实现半导体掩模版工艺能力从 130nm 到 65nm 的跨越，并完成 40nm 工艺节点生产设备布局，产品广泛覆盖信号链及电源管理 IC 等成熟制程，以及功率器件、MEMS 传感器、先进封装等特色工艺领域。此外，公司于 2022 年 8 月设立珠海市龙图光罩科技有限公司，紧跟国家半导体行业战略，聚焦高端半导体芯片掩模版领域，致力于推进高端制程国产化配套，向 “国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业” 目标迈进。
行业技术辨析：无掩模光刻为补充，传统技术仍占核心
针对 “无掩模光刻技术是否替代当前技术” 的疑问，龙图光罩给出明确回应：无掩模光刻技术虽具备灵活性高、周期短的优势，适配研发验证、原型制作及小批量多品种生产场景，目前主要应用于 PCB、IC 载板、低世代显示面板及部分封装领域，但在高端半导体芯片制造中，仍面临生产效率低、套刻精度不足、现有设备无法直接升级等局限。尤其在量产环节，无掩模技术单片加工时间过长，导致晶圆综合成本更高，不具备经济可行性。因此，该技术更多是传统光刻技术在特定领域的 “有力补充”，而非替代关系，公司对传统光刻技术的核心地位及自身业务发展逻辑保持信心。
设备国产化推进：稳进兼顾，助力供应链自主可控
在设备国产化方面，公司坦言，当前半导体高端制造领域仍存在共性挑战 —— 光刻机与检测设备主要依赖进口，国产设备在晶圆制造环节与国际巨头仍有差距，不过国内技术已在科研、PCB 及先进封装领域实现部分量产应用。基于 “保障生产稳定性与产品良率” 的核心原则，龙图光罩正审慎评估、验证并逐步引入合格国产设备，在推进供应链自主可控的同时，确保现有业务平稳运行。
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