据智研咨询数据，2025年中国陶瓷电路板行业市场规模已达32.9亿元，从2015年的5.93亿元增长至2025年，年复合增长率达18.69%。机构预计2026年全球市场规模将大幅攀升至180亿至200亿元人民币，下游需求确定性极高。
GPU功耗攀升倒逼散热方案升级
随着英伟达新一代Rubin架构功耗不断突破，GPU的热密度持续攀升，陶瓷基板正在成为英伟达产业链中的关键环节。
在AI服务器与高速光通信场景中，相比传统PCB板，陶瓷基板具备高强度、高导热率、高绝缘性等特性，被广泛应用于IGBT模块、光模块、车规级功率半导体以及高端算力设备中。
方正证券在研报中指出，陶瓷基板应用奇点将至，面向GPU基板和高速光模块两大核心场景的陶瓷基板应用有望实现突破。
陶瓷基板具备三大核心优势——散热性能突出、介电性能更稳定、可靠性极高，契合当下AI对于散热、高集成度的核心痛点。
全球高端陶瓷市场长期由日美厂商主导。从生产端看，日本占有全球约69%的HTCC陶瓷基板市场份额，核心厂商为京瓷、NGK/NTK和丸和三家；中国是全球第二大生产地区，占有约24.76%的份额，核心厂商包括13所/河北中瓷、43所/合肥圣达、宜兴电子、北斗星通、青岛凯瑞电子等。
相关上市公司：中瓷电子、科翔股份、博敏电子、三环集团、国瓷材料、蒙娜丽莎。
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