伟达最新披露的 OOI 中介层集成光学方案，已经给 AI 光互联写下长期终局答案：光电集成一定会从基板级 CPO，走向硅中介层原生集成光学。而铱加科技本次通过深圳重大专项验收的 1.6T/3.2T CPO 光引擎项目，正是国内少数打通通往 OOI 路线全套底层能力的标志性突破，参股方经纬辉开（300120），也借此卡位 OOI 国产赛道的早期筹码。
10 月 30 日，铱加科技 “1.6Tbps/3.2Tbps CPO 光引擎关键技术研发项目” 完成审核验收，项目攻克高速硅光调制、高密度光电耦合、2.5D/3D 异质共封装等一系列核心难题，下一步启动 1.6T 产品量产部署。经纬辉开全资子公司中兴系统持有铱加科技 7.71% 股权，是公司切入下一代算力光互联、布局 OOI 方向的核心载体。
很多人只看到 1.6T CPO 短期量产价值，却忽略它更深层的意义：OOI 不是凭空诞生的新技术，它本质就是 CPO 技术的终极进化形态。基板型 CPO 是 OOI 的前置试炼场，想要实现把光引擎直接嵌入 GPU 硅中介层的 OOI 架构，必须先搞定三大基础能力：高速 N×200G 硅光芯片、光电高密度异质集成封装、光引擎与高速电链路的协同调试，而这正是铱加本次专项已经验证闭环的技术栈。
换而言之：市面上不少厂商可以做普通光模块，但能做 1.6T CPO 光电共封装的团队本身就稀缺；而铱加在这个项目上沉淀的整套光电集成平台，就是未来向 OOI 中介层光学迭代的技术母体。今天 1.6T 基板 CPO 落地量产，是短期业绩兑现点；这套封装、硅光、光电耦合能力持续迭代，远期就可以迁移到中介层集成的 OOI 架构之上，紧跟英伟达定义的行业终局路线。
经纬辉开这笔布局妙就妙在前置卡位终局赛道。公司跳出传统电子业务框架，以轻资产参股方式绑定国内具备 OOI 底层研发潜力的核心团队，不需要承担巨额持续研发投入，却同时拿到两层红利：短期享受 1.6T CPO 量产、算力客户送样带来的业绩弹性；长期锚定 OOI 这条下一代算力互联主线，拥有国产中介层光学方案的潜在技术抓手。
AI 算力带宽需求指数级爆发，800G 只是过渡，1.6T 是中期主线，而 OOI 是行业所有人盯着的远期星辰大海。英伟达 OOI 方案曝光之后，市场已经开始重新定价具备光电共封装、高密度硅光集成能力的标的。铱加本次验收，证明国产团队已经走完 CPO 验证闭环，拿到通往 OOI 的技术入场券。经纬辉开作为股东，是市场稀缺的、间接绑定国产 OOI 技术路线的标的，后续量产、新的封装技术迭代、预研项目落地，每一步都将持续催化估值重估。
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