昨天计划重点提示“科技核心止跌是修复扩散的关键信号”,结果超预期成立:半导体设备、CPO、PCB全链条反弹,科创50暴拉10.73%,121只涨停+9只地天板,3100多只个股上涨,直接把冰点情绪拉回中性偏热。
计划强调“只做分歧低吸半导体和CPO业绩核心,不追普涨”,今日以观察为主,完美避开了电力煤炭油气跟风股的回调,也没让大家去追纯超跌20CM后排。
计划把“融资仍大幅流出作为滞后反证”点得很清楚,今天电子行业融资继续减少,提醒价格修复跑在资金前面,这些细节都精准卡住了“C浪清算→强修复过渡”的切换窗口。
一句话总结市场风格:资金从电力能源防御抱团快速切回半导体CPO科技成长,ETF逆向资金+游资量化回补共同把超跌反弹放大。2. 今日核心主线(2个)**
**主线一:半导体与算力硬件修复(最强反弹主线)
今日催化事件:全球设备资本开支预期上修,AI+HBM需求明确,国产替代+中报业绩预期叠加前期超跌。核心逻辑:大家在买“衰退后的产业景气再确认”,ETF确认+轮动资金+游资打板+量化回补四股力量一起推。周期判断:短期情绪阶段:强修复,接近B→1观察区(全链条扩散、涨停集群多、9只地天板,但只持续一天,连板梯队还薄)。中长线趋势阶段:加速(AI资本开支和国产替代是明确中期趋势,设备销售预期上修提供全球映射)。该主线的总龙头、中军和补涨:总龙头北方华创(设备中军),中军中芯国际、兆易创新、华虹宏力,补涨拓荆科技、华海清科、长川科技、中科飞测等设备测试材料20CM品种。操作定位:核心仓潜力(中长线产业底座+短期强修复)。**主线二:CPO、PCB与数据中心交换机(业绩型回流主线)
今日催化事件:CPO核心强势带动PCB、覆铜板、交换机、电源全链条扩散,中报已有增长和订单落地。核心逻辑:旧主线拥挤筹码消化后,业绩和AI算力需求重新获得资金认可。周期判断:短期情绪阶段:回流修复(核心明显强于后排,扩散强化,但前期杠杆资金仍需继续出清)。中长线趋势阶段:加速(AI数据中心真实订单和产能释放已进入兑现期,全球光模块需求映射清晰)。该主线的总龙头、中军和补涨:总龙头中际旭创、新易盛、天孚通信(CPO铁三角),中军紫光股份、生益科技,补涨广合科技、宏和科技等PCB环节。操作定位:核心仓潜力(业绩支撑更扎实)。3. 核心驱动变量未来1-3天最关键变量:北方华创、兆易创新、中芯国际以及CPO三大核心高开后能否稳住换手(若集体放量长阴或20CM地天板次日大面积低开则修复降级);科技ETF是否继续净申购、融资余额下降能否从600亿级别收窄到200亿以内;上涨家数能否连续两天守住2500只以上。
中长线(1-4个季度)最重要未定价预期:半导体设备资本开支持续上修+国产化率提升带来的订单节奏兑现(目前市场仍低估公司间差异);AI算力从硬件到真实租赁和利润传导的商业模式质变(Kimi等映射需验证实际收入而非仅概念);CPO全球份额向中报业绩高弹性切换的兑现速度。
仓位先控在3-5成,只在分歧里低吸半导体设备+CPO业绩核心和Kimi前排,坚决不追普涨后的高开,活下来等ETF、融资和核心走势给出第二天共振确认再考虑加仓。
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