：公司拿到nv rubin ultr金刚石冷板图纸，公司依托自身强大的材料学和铜加工能力，成为A股稀缺金刚石散热标的。
Q：新业务拓展方向是什么？
A：以产品升级为主，重点包括冷板技术升级和铜金刚石复合材料，目标提高芯片级散热能力及
单机柜配套价值。
Q：金刚石散热方案的难点是什么？
A：需要同时解决铜/金刚石比例与热膨胀系数匹配、3D 打印或镀膜等成型路线、复合层厚度和
结构收益验证，以及量产成本下降。
Q：金刚石散热方案由哪一方提出，目前与谁推进？
A：该方向由NVIDIA 提出，目前直接与NVIDIA 推进相关研发。Q：金刚石散热产品的竞争情况如何？
A：已有海外及国内企业开展相关研发；美国现有方案量产性较弱、加工成本高，国内亦有多家企业推进。当前提及的一家同类竞争企业尚未上市。
Q：金刚石散热产品形态如何？
A：产品为接近芯片尺寸的黑色芯片级散热片，先贴合芯片表面，再在其上安装常规冷板，用于
将芯片热量快速均温后传导至冷板。
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🚀#Rubin液冷母排9月正式量产，当月出货约1000套，10月需求预计2000-3000套，年底单客户单月产能预计可达5000套；液冷冷板单月出货大几千片，不含Manifold单柜价值量约2万+元。公司已进入英伟达合格供应商资源池，冷板间接交付奇鋐，并向AVC、Cooler Master送样。
🚀Rubin Ultra液冷相关产品已进入A样并收到明确送样指令；#同步开发下一代铜金刚石复合均热/冷板材料，实验室导热系数达800-900W/(m·K)，约为纯铜2倍，直接对接英伟达下一代高功率液冷散热需求，预计2027年落地。
🚀27年液冷收入目标8-10亿元，新业务净利率10%+；传统主业收入约60亿元，整体收入目标约68-70亿元，净利润保底4亿元。
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💎第一性原理来说，世界上最快的东西是光，所以连接最后一定是光，这个世界上最硬的是金刚石，最后一定用它打孔，这个世界上导热最快的是金刚石，最后一定用它散热。
[太阳]金刚石在散热应用上，预计首先在#国产芯片内封装率先落地。
1.怎么用在芯片内部封装？将厚度约7-800微米的裸die削薄约3-400微米后，贴装金刚石片键合/金属化低温焊接，整体厚度与原有裸die尺寸一致，不影响后续封装流程。甚至老芯片也可通过该改造搭载热沉片，试验周期仅需2-3个月。
2.芯片厂为什么要用？该工艺本身成熟，假设4die的GPU价格20w+元，成本增加仅几千元，但对GPU性能增益10-20%，算力提升性价比极高
3.放量时间点怎么看？预计今年Q4国内芯片厂有望率先规模化放量。台积电海外尝试多种方案，包括难度较高的wafer to wafer，预计可能在27年能看到方案路线明晰，但预计最早落地的也是芯片端的金刚石热沉片。
4.市场空间怎么看？中期维度看，以年GPU1000w颗来看，考虑GPU多die，金刚石热沉片匹配每个die一个，按极端渗透率100%假设，芯片端市场空间可以看到约200-300e；再考虑光模块、芯片侧以外的应用，金刚石散热市场可看到千亿规模。
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