#PCB材料： “CPO导致CCL降规”引发PCB材料调整，这事处于“技术上有依据，但落地上未知，目前没看到，对当下无影响”的状态。可能用“风格轮动”试图解释一下，毕竟台股几家反弹了，这边没跟，材料环节有点垂头丧气。
#电子布： 中材定增往前推进，股价大开大合，没关系，继续重点推，低估就是硬道理。巨石股东减持是为了还贷款，市场反应有点过激，会纠偏。“国产织布机送样”导致供给担忧，大可不必，布的核心卡点是电子纱产能不够。
#电子气体： 预计Q3末到Q4下游项目招标较为集中，重点关注电子大宗项目进展。#广钢、杭氧
#MLCC粉体： 村田部分MLCC料号停产转产，释放订单外溢空间，内资、台企原厂有望承接，带来价格催化，行业景气延续。#国瓷
#玻璃基板： 康宁显示玻璃基板涨价15%及以上，2026Q4起执行。
风险提示：需求不及预期、竞争加剧
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