1、据2026年8月4日互动易，陶瓷PCB是公司重要产品体系之一，目前生产销售正常，公司正在不断投入开展陶瓷PCB的拓展应用研发，目前进展顺利。
2、据浙商证券2026年7月26日研报，公司孙公司广州陶积电是国内为数不多的同时拥有HDI和陶瓷板产能的企业，与某北美大厂合作研发可用于AI服务器的陶瓷板，客户合作紧密。
3、据2026年1月27日互动易，公司在存储领域主要生产应用于内存条等存储设备的PCB产品，目前已大批量供货。
4、据2026年4月25日2025年年度报告，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位，且规划建设mSAP工艺产能，推动产品向AI算力方向转型。
赛英电子：
2. 公司IGBT项目专利：
“柔性高压直流输电用平板全压接大功率 IGBT 多台架精密陶瓷结构件产业化”、
工业和信息化部电子信息产业发展基金项目“全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷外壳”、
科技部科技型中小企业技术创新基金项目“轻型高压直流输电用平板压接式 IGBT 多模架陶瓷管壳研发及产业化”、
“平板全压接式大功率 IGBT 多模架精密陶瓷管壳”和“大功率集成门极换流晶闸管（IGCT）用精密外壳”、
江苏省科技成果转化项目“高压大功率器件陶瓷封装系列产品研发及产业化”、
江苏省科技支撑计划项目“千安级 IGBT 陶瓷封装结构研究”等。
2. 日本京瓷唯一替代：
1) 唯一替代日本京瓷的A股公司：
在赛英电子主攻的功率半导体陶瓷管壳领域，两者全球市场份额已非常接近（赛英电子30% vs 京瓷37%），形成了实质性的竞争与替代关系。
2). 供货英伟达
公司封装散热基板供货英飞凌，而英飞凌供货英伟达GPU，赛英电子是北交所唯一供货（间接）英伟达的公司早在2024年英伟达GB200就新增供应商TI、英飞凌！
3) 凌供货英特尔
第一层：赛英电子 → 英飞凌
赛英电子给英飞凌供应的核心产品：
1. IGBT / MOSFET 陶瓷管壳、封装基板
2. 功率半导体封装外壳、散热基板
2. 第二层：英飞凌 → 英特尔
英飞凌是英特尔长期、核心的功率器件供应商，主要给英特尔CPU平台配套。
配套方向（全部围绕“英特尔CPU平台”）
1. 服务器CPU平台（Xeon 至强）
◦ 服务器主板 VRM 供电模块
◦ 英飞凌 多相PWM控制器、DrMOS、功率MOSFET
2. 数据中心 / AI 加速卡配套
◦ 高功率供电、碳化硅器件
→ 用于英特尔CPU+加速器的整体供电方案
4）供货SpaceX：
赛英电子 →（提供陶瓷封装部件）→ 英飞凌 →（生产抗辐射太空级芯片）→ SpaceX
1. 英飞凌与SpaceX的合作：
英飞凌与SpaceX合作开发抗辐射收发器（radiation‑tolerant transceivers），用于SpaceX的卫星星座（如Starlink）。
该合作帮助SpaceX降低组件成本约22%，并支持其快速部署卫星网络。
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