#蓝箭电子 #华为韬定律逻辑折叠 #3D堆叠封装技术
公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，#加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求，公司产品分立器件和集成电路产品直接或间接用在华为产品上。
#深圳芯展速科技发展有限公司 是高性能企业级 SSD 产品的研发企业， 包括主控芯片、 系统架构及解决方案， 专注于提供 AI 时代下“从芯到盘” 的全栈方案， 面向客户在云、 边、 端不同位置对于存储的各项需求， 提供大容量、 高性能的定制化解决方案， 产品技术矩阵包括企业级 SSD、 Retimer&Redriver 和智展 AI 训推方案等。
#蓝箭电子 被低估的小市值先进封装黑马。 。技术端，公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT及SiP系统级封装核心工艺，并成功应用Flip Chip倒装焊、Clip Bond铜桥键合等关键技术，超薄封装突破80-150μm行业难题，技术储备扎实。依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，为头部客户提供”分立器件+集成电路”一站式服务。催化端，功率半导体涨价周期开启，公司通过差异化定价策略顺畅传导成本；更关键的是，公司拟收购成都芯翼，向芯片设计延伸，推动”封测”向”设计+封测”协同跃迁，重估空间打开。
重点推荐蓝箭电子：航天芯片领域的“蓝箭航天”，涨幅仅8%
事件驱动：1月12日，蓝箭电子公告称，公司拟筹划以现金方式收购成都芯翼科技有限公司不低于51%的股权并实现控股。蓝箭电子此前无商业航天相关业务，通过此次并购介入商业航天芯片领域。
成都芯翼介绍：主营高可靠领域的模拟芯片，针对对稳定性、安全性、抗干扰性、长寿命有严苛要求的场景，星载设备（卫星电源管理、测控链路、姿态控制）、运载火箭（发动机控制系统、导航传感器）、无人机（飞控系统、动力管理）均依赖这类芯片。团队成员主要来自中电科、中航工业、 航天科工以及中科院等国内大型军工集团，有10多年的军工行业从业经验。公司客户包括中国电子科技集团有限公司、中国航空工业集团有限公司、中国兵器工业集团，间接供应卫星制造企业。B轮融资获得成都国资投资，深度绑定航天工业。
目前公司已推出计算机处理、感知与导控、雷达通信对抗三大应用场景，200余款IC产品通过国产自主可控认证，已获30项授权发明专利，6项填补国内空白，卫星相关环节为抗辐照FPGA和高速高精度ADC。
抗辐照FPGA——高可靠的太空大脑，当卫星暴露于充满高能粒子的极端太空环境，普通芯片会瞬间“失智”：按单星3~5颗FPGA计算，FPGA价值量约300-400万元。
高速高精度ADC——太空的模数翻译官 模数转换器（ADC）单星价值量约150-250万元，且随着相控阵架构升级用量呈增长趋势。
今日因为商业航天强分歧，20cm蓝箭电子、佳缘科技、陕西华达、天银机电均呈现冲高回落态势，看好高价值量航天芯片新玩家蓝箭电子补涨潜力！
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。