存储扩产，硅光爆发，这都要建立在晶圆扩产的基础上。晶圆扩产，必不可少就是关键电子特气。
硅烷（SiH₄，甲硅烷）｜半导体 / 光伏核心高纯特种气体。
硅烷是晶圆 CVD/PECVD 第一硅前驱原料，芯片 90% 以上硅系功能薄膜全部依托硅烷制备，覆盖逻辑 CPU/GPU、DSP 光模块芯片、DRAM、3D NAND 全品类晶圆制造。
PECVD 沉积多晶硅栅极、氮化硅阻挡层、氧化硅介质层（14nm / 先进制程、3D NAND 必备）；
硅外延生长、芯片钝化，光模块 DSP 芯片、AI 交换机芯片制造必需原料；
成熟制程（28nm 及以上、存储）：5N~6N 硅烷（99.9999%）；
先进制程（7nm~3nm、AI/GPU/DSP）：6.5N~7N（杂质控制至 ppt 级），微量杂质直接造成芯片漏电报废；
硅烷科技：国产 6~7N 电子硅烷主力，供货存储厂 + 逻辑晶圆；
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