• 铜基金属粉体：传统基本盘，延伸至高导热散热铜粉（华为核心供应商）
• 微电子锡基焊粉：先进封装/光模块封装刚需，800G/1.6T光模块核心材料
• 昇腾910B芯片：算力翻倍、功耗密度飙升，单芯片功耗突破500W，散热成为性能释放核心瓶颈
• 技术路径：采用3D堆叠+Chiplet架构（韬定律落地），晶体管密度大幅提升，传统散热方案失效，亟需高导热新材料
• 昇腾960芯片（2027量产）：性能再升级，全面采用有研粉材新一代散热铜粉，提前锁定长期供货
• 散热端：高功耗AI芯片需更高热导率、更适配封装结构的散热材料，传统雾化铜粉散热效率不足，无法满足需求
• 封装端：Chiplet/FC-BGA封装规模扩张，高端锡基焊粉、微连接材料需求爆发，且对材料可靠性、导热性要求严苛
1. 核心产品一：新型高导热散热铜粉（独家供应昇腾910B）
• 联合研发：与华为合作2年研制成功，2025年起批量供货，公司独家供应，无其他竞争对手
2. 核心产品二：高端微电子锡基焊粉（先进封装+光模块双覆盖）
• 华为绑定：供货华为光模块封装、服务器主板焊接，适配800G/1.6T高速光模块，为华为光通信供应链核心材料商
• 技术优势：国内唯一批量生产T7级高端锡粉企业，适配FC-BGA/Chiplet封装高精度焊接需求，可靠性达军工级标准
2. 公司锡膏产能A股第三，是半导体/CPO封装上游材料：
公司董秘最新回复：公司锡粉种类齐全，包含T5-T7级别的锡粉，是国内为数不多能大批量生产T7锡粉的公司，同时具备生产T5-T7级别锡膏产品的能力。
有研粉材:子公司有研纳微锡膏产能 2000吨/年
• 锡膏产能子公司有研纳微锡膏产能 2000吨/年（2025年底达产）。2025年锡膏产量超2000吨，产能利用率约100%。公司锡膏/焊锡膏官方应用描述：
• 主体：有研纳微 + 康普锡威（65%控股）做锡膏
• 应用：光模块（800G/1.6T/CPO）、AI芯片、车载BMS、Mini‑LED、光伏0BB
1）有研粉材（688456）
• 强项：超细锡粉（T8–T10，1–5μm）、高纯度（99.99%）、低空洞（＜1.5%）
• 技术：离心雾化+分级提纯，粒径分布窄（D10/D90＜1.2）
• 特色：低温锡膏（138℃）、免冷藏、高导热、纳米银掺杂
• 客户：中际旭创、光迅科技、华为海思、国内封测厂
• 有研粉材：锡粉为王，向下做膏，强在超细、低温、光模块/CPO
3. MLCC上游：
目前公司与下游镍浆/MLCC的国内头部企业均有合作，当前聚焦于高端MLCC的样品验证阶段。1.目前公司的纳米镍粉正在下游 MLCC 头部客户进行验证；2.目前中试产线的产能利用率较高；3.公司针对 MLCC 市场爆发有扩产的计划。有研粉材在 MLCC 关键材料领域的三期产能设计约1000吨，公司会紧抓这一轮元器件复苏周期中的机遇，
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