2026年3月份最大看点：英伟达Rubin/Feynman系列新芯片
根据目前披露的供应链信息，英伟达在VeraRubin平台(及下一代Feynman系列)上采用的金刚石散热方案。
据悉，GTC 2026大会的主题演讲将于3月15日在加利福尼亚州圣何塞举行，核心聚焦AI基础设施竞赛的新时代。黄仁勋坦言，这些全新芯片的研发极具挑战，“所有技术都已逼近极限”，但结合其过往履约记录，业界对英伟达此次新品充满期待。
黄河旋风：金刚石散热头部企业。公司攻克芯片散热难题，多晶金刚石热沉片研发成功。黄河旋风与厦门大学萨本栋徽米纳米科学技术研究院成立巢成电路热控联合实验室，针对5G/6G、AI 以及相控阵富达领域芯片散热难题，成功开发出了 CVD 多晶金刚石热沉片，热导率超过2000 W/mK，达到了金刚石的理论热导率值。
特别声明:文章内容根据公开信息整理，不作为买卖参考，如有不妥请联系删改。
作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。