瑞银预计，AI数据中心的功率半导体市场规模将从25年的15E美元，增长至26年的25E美元，28年达38E美元、onsemi披露，下一代1MW机架AI机架中，功率半导体含量已从每机架5万$翻倍至10万$、集成电压调节器(IVR）市场25年估计62.6E$，30年可达84.6E$、这意味着，在GPU、HBM、网络互连之后，供电正在成为AI基础设施中增速最快、战略价值最被低估的细分市场之一。
【IVR】技术有望重塑电源PCB价值量，成为“电源封装载板”坚定看好大产业趋势下【中富】的核心卡位！（广发观点）
260520亚德诺(ADI.US)卡位AI用电瓶颈：以15亿美元收购Empower 押注垂直供电架构成下一代芯片关键
这将是亚德诺继2016年以148亿美元收购Linear Technology、2020年以210亿美元收购Maxim Integrated之后，在AI时代最重要的一次战略并购——其目标并非传统模拟芯片领域的横向整合，而是一次对AI基础设施中"最被忽视但最致命"瓶颈的精准卡位。
这笔交易的核心逻辑，用一句话概括便是：当全球资本市场仍在为GPU算力和HBM内存带宽激烈博弈之时，AI基础设施的瓶颈已悄然从"计算层"和"存储层"迁移至"供电层"。 正如分析人士所指出，你可以设计出全球最快的AI加速器，但如果电力无法足够快速、足够洁净、足够高效地输送到芯片硅片层面，一切算力优势都将被供电瓶颈所"封顶"。
值得关注的是这笔交易所处的微妙时间节点。5月20日，亚德诺将公布2026财年第二季度财报，市场普遍预期营收约35.1亿美元，同比增长33%，净利润约10.6亿美元，同比大增86%。亚德诺此前给出的第二季度指引为营收35亿美元上下波动1亿美元，调整后运营利润率目标约47.5%。若收购消息在财报发布当日或前夕正式宣布，其信号意义将不容小觑——亚德诺管理层借此向市场传递的潜台词是：我们的数据中心AI业务增长强劲，但我们要走得更远。
【新雷能】VPD（垂直供电）板载供电核心、与ADI（亚德诺）联合开发针对PAC和模拟产品的多相电源，规划在IDC推广、合作集中在板载三次电源（12V-1V）、二次电源（48V-12V）处小批量送样验证阶段。海外通过ADI对接NV、谷歌、微软、Mate、AMD（亚马逊，Mate已小批量试用2K套、1K套）
【中富电路】国内唯一同时掌握IVR前置技术（VPD垂直供电）和核心载体（埋入式封装基板）的厂商、前期配合MPWR.US、台达、AMD合作开发，代工厂模式、卡位优势突出。三次电源是本轮产业趋势中的核心变化环节，需要用到较为复杂的嵌入式、HDI、Msap工艺，是电源PCB微型化的最高水平。
谷歌TPU为垂直供电核心引领，已量产Gen1-1.5-2代垂直供电方案、博通本轮的加入对于谷歌TPU是重要催化、重视谷歌产业链相关配套环节，26-27年的高景气弹性环节
【电感--龙磁、顺络、铂科】VPD模块要求传统金属软磁粉芯电感向TLVR/多项耦合电感升级、，价值量从传统0.5美金/颗提升至1-2.5美金/颗，且外加GPU/AISC芯片单功耗提升，供电项数也在往40-60-80项等升级，带来电感配比提升。叠加情况下，市场空间有望提升至27年100亿、若NV从费曼一代开始专向VPD、28年市场规模200亿三次电源模块主流供应商包括台达、英飞凌、MPS、Vicor、伟创力、立讯等据产业链反馈，由于乾坤TLVR电感订单排产目前已经逐步延伸至28年，且产能紧缺，导致许多台达外的头部模块厂商开始逐步接触国内优质电感厂商，并有望逐步提高国内电感厂商导入机会。作者声明： 本文转载自第三方，旨在提供资讯参考，并非证券推荐或投资建议。作者对内容的真实性、准确性不承担保证责任。本文不构成任何投资建议或证券推荐。截至发文日，作者与文中提及的标的不存在持仓关系。