一.上游材料端--铜箔五大核心公司
1.铜冠铜箔\t
高精度电子铜箔，包括PCB铜箔（HTE、RTF、VLP等）和锂电铜箔。\t铜陵有色旗下，具备垂直产业链优势；5G高频高速铜箔供货生益科技，RTF/VLP铜箔适配AI服务器HDI板。\t深度绑定生益科技、联茂电子；总产能约5.5万吨/年，在建2.5万吨锂电铜箔项目计划2026年达产。
2.中一科技\t
单/双面电解铜箔，覆盖RTF、VLP、HVLP等高端PCB铜
箔。\t国内少数掌握RTF及HVLP工艺的企业，产品适配高速服务器及高端通信设备，国产替代竞争力强。\t已导入深南电路、景旺电子、崇达技术；湖北+甘肃总产能约6万吨/年，PCB铜箔占比近半。
3.德福科技\t
锂电铜箔+电子电路铜箔双轮驱动，覆盖HVLP、载体铜箔等高端产品。\t2025年营收124.37亿元，同比+59%，扭亏为盈；HVLP铜箔批量供货AI服务器，载体铜箔已在1.6T光模块量产。\t第一大客户宁德时代（2025年收入45亿元），同步配套生益科技、南亚新材；总产能17.5万吨，位居内资第一梯队。
4.诺德股份
铜箔主业占比92%，覆盖标准铜箔及高频高速铜箔。\t具备HVLP铜箔研发生产能力，目标高端芯片封装及高速PCB市场；极薄规格铜箔销量占比提升24%。\t与生益科技等覆铜板企业长期合作；产品结构持续高端化，加工费有望随需求回升。
5.方邦股份
\t高端电子材料（电磁屏蔽膜、铜箔、挠性覆铜板）。\tRTF铜箔2025年Q3销量同比暴增1030%，AI服务器、光模块等需求激增，铜箔业务规模效应显现。可剥铜打破日本三井金属垄断，进入华为、CX认证及小批量供应。\t可剥铜持续获小批量订单，有望2026年下半年大批量起量；投资2000万元参股先进封装企业，强化与Chiplet、AI芯片异构集成的协同验证。
上游材料端--电子树脂五大核心公司
1.东材科技\t
绝缘材料与高端电子材料龙头，主营碳氢树脂、双马来酰亚胺树脂、聚苯醚树脂等，是制造高性能覆铜板的核心原料\tM9级碳氢树脂国内绝对龙头，全球仅两家通过英伟达认证，产品已批量稳定供货GB300/Blackwell等高端AI服务器；M10级树脂正推进与海内外重点客户验证测试，进展顺利。\t子公司眉山东材“年产20000吨高速通信基板用电子材料项目”预计2026年6月底试车，新增电子级碳氢树脂3500吨。产品已通过生益科技、台光电子等覆铜板龙头，间接供应英伟达、华为、苹果等服务器体系。
2.圣泉集团\t
国内领先的电子化学品材料供应商，覆盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂等。\t国内唯一量产电子级PPO树脂的企业，可提供M6/M7/M8/M9全系列高频高速树脂产品；高频高速树脂主要供应国内外一线覆铜板厂商。2025年先进电子材料及电池池业务营收16.60亿元，同比+33.66%。\t2026年一季度先进电子材料销量2.29万吨，同比+29.93%，收入4.45亿元，同比+23.50%，产销率高达99.04%。新增PPO/OPE树脂2000吨/年、碳氢树脂1000吨/年、双马树脂1000吨/年，预计2026年3季度起陆续建成投产。
3.同宇新材\t
专注于电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。\t国内唯一以电子树脂为主业的上市公司，碳氢/PPO树脂介电损耗值低至0.0006，已通过台光电认证，供应M8/M9覆铜板，份额快速提升。\t已与建滔集团、生益科技、南亚新材、华正新材、金宝电子、超声电子等全球覆铜板行业知名厂商建立了长期稳定的合作关系。高阶碳氢树脂已开展中试并送样，处于客户测试阶段。
4.宏昌电子
\t国内高端电子级环氧树脂与覆铜板领域龙头企业。\t环氧树脂+覆铜板一体化布局，高速覆铜板产品已通过相关客户认证，取得小量订单生产。\t珠海基地年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目处于试生产阶段，产能布局从“规划期”正式进入“收获期”；GA-686、GA-686N等高速覆铜板产品已通过相关客户认证。
5.华正新材\t
国产高端覆铜板（CCL）核心供应商，产品覆盖高频、高速、金属基高导热、HDI等全类别。\tM7材料已完成国内大型通讯公司认证并实现批量销售；M8材料面向112Gbps交换机和800G光模块，正参与海外客户测试认证。2025年覆铜板收入34亿元，销量超380万张。\t拟募资10亿元建设“年产1200万张高等级覆铜板项目”，重点布局高速覆铜板、高频覆铜板等高端产品线；已供货深南电路、景旺电子、胜宏科技等国内头部PCB企业，顺利进入华为、英伟达、AMD、英特尔等全球顶尖算力硬件供应商供应链。
上游材料端--电子布五大核心公司
1.宏和科技
\t中高端电子级玻璃纤维布（极薄/超薄/薄布等）\t全球高端电子布龙头，4μm以下极薄布全球唯一量产，英伟达/台积电双重认证\t覆盖生益科技、联茂电子等头部覆铜板厂；拟投80亿元建产业园
2.中国巨石\t
电子纱及电子布（全球规模最大）\t全球电子布产能第一，市占率23%；低介电纱技术领先，英伟达二级供应商\t供应英伟达、台积电、比亚迪等；淮安及新项目扩产，总产能将超16亿米
3.中材科技
\t覆盖一代至三代低介电子布\t国内唯一覆盖三代低介电子布，二代市占率约35%\t客户包括台光电子、生益科技、斗山电子等；特种布产能持续扩张。
4.国际复材\t
低介电纱及电子布\t低介电产品满产满销，在手订单充足\t客户为生益科技、台光电子、南亚新材等；库存极紧
5.菲利华
石英电子纱及石英电子布\t国内少数具备量产能力，石英材料性能优异\t拟募资3亿元扩产石英电子纱1000吨/年；产品在客户验证中
上游材料端--硅微粉四大核心公司
1.联瑞新材\t
球形硅微粉、角形硅微粉、球形氧化铝等功能性粉体材料\t国内硅微粉绝对龙头，产能/技术/份额均为国内第一。国内唯一实现HBM适配Low-α球形硅微粉量产的企业；全球少数同时掌握三大生产工艺的企业；国家制造业单项冠军示范企业；深度绑定全球前十大覆铜板企业\t高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目一期已建设完毕，建成后将形成年产3600吨超纯球形二氧化硅产能；高导热高纯球形粉体材料项目规划年产16000吨球形氧化铝；M9级球硅产品已形成小批量销售；部分产品价格已跟随市场提升
2.雅克科技\t
半导体前驱体材料、光刻胶、电子特气、球形二氧化硅微粉（通过子公司华飞电子）\t子公司华飞电子2008年即打破国外技术垄断；熔融法球硅产能国内第一；2025年硅微粉实现营收2.88亿元（同比+22.34%）\t华飞电子2026年3月完成8.5亿元战略融资；“年产3.9万吨半导体核心材料项目”原材料产线已建设完成；雅克先科“年产2.4万吨电子材料项目”已有9条产线转入批量生产
3.凌玮科技\t
纳米二氧化硅新材料、球形硅微粉\t国内少数实现二氧化硅材料进口替代的民族企业；球形硅微粉具备纯度高、球形率高、分散性好等特点\t2026年1月收购江苏辉迈70%股权，获取化学法纳米球形硅微粉产业化能力；协同推进球形硅微粉市场拓展；2026年Q1营收1.48亿元（同比+35.51%）
4.石英股份
\t高纯石英砂、石英管棒、石英纤维布（Q布）专用材料\t国内唯一掌握高纯石英砂提纯技术并实现规模化量产的企业；当前已形成年产10万吨高纯石英砂产能\t推出石英纤维布（Q布）专用材料，指标达国际先进水平；2026年5月年产450吨合成石英材料项目开工，加快6N级合成石英砂布局；半导体石英材料三期项目正在投建
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