主营业务结构：电子封装材料营收占比 97%，环氧洁净室工程材料仅占 2%-3%，属于辅助业务。公司核心产品环氧模塑料 EMC、液态环氧封装料，是所有半导体芯片（含存储）通用后道封装耗材。
（一）半导体材料板块（封装材料赛道）
1、五大核心产品（全部属于半导体封装材料）
环氧模塑料（EMC，主力产品）
固态塑封料，用来包裹 IGBT、MOSFET 等功率芯片，保护芯片防潮、耐热、抗冲击，是功率半导体模块最核心耗材。公司重点研发高导热、低应力车规级 EMC，适配新能源功率器件。
液态环氧封装料
用于功率模块灌封，主要用于 IGBT、SiC 第三代半导体功率模块，区别于普通固态塑封，模块级封装必须使用液态环氧，壁垒更高。
有机硅胶
功率器件缓冲填充、绝缘密封，用于大功率电源模块、工业半导体器件。
导电银胶（烧结银胶）
芯片粘接材料，第三代半导体 SiC/GaN 高温器件刚需，车规功率模块核心材料。
酚醛模塑料
基础电子封装用料，作为配套产品线。
装材料（包封料、粘接材料）：公司全覆盖，赛道为封装耗材国产替代，属于半导体后道环节。
2、技术壁垒
掌握低收缩、低应力环氧改性、高导热填料配方；拥有 56 项发明专利；产品通过 IATF16949 车规认证，是国内极少数同时具备固态塑封料 + 液态灌封料 + 烧结银胶三合一供应能力的企业，对标外资日本住友、韩国三星、台湾长春树脂，主打中端向高端国产替代，当前国内市占率仅 1.5%，提升空间大。
二、功率半导体业务深度拆解
1、下游直接对应功率半导体器件
产品核心下游：IGBT、MOSFET、FRD 二极管、SiC 碳化硅功率模块，完美匹配新能源汽车、光伏逆变器、储能、AI 服务器电源四大高景气功率赛道。
新能源车：车载 OBC、电机控制器、主逆变器 IGBT 模块封装；
光储行业：大功率电力电子器件灌封材料；
AI 算力：服务器电源、UPS 高压 MOS 功率器件封装用料。
2、客户资源（功率半导体核心客户）
1）功率器件原厂：华润华晶（华润微电子旗下功率半导体平台）、山西高科等国内头部功率 IDM；
2）终端整车厂：直接进入比亚迪供应链，供货车用 IGBT 模块封装材料；
3）光电与工业电子：亿光电子、晶台光电等；
前五大客户营收占比不足 30%，客户结构分散，业绩稳定性强。
3、第三代半导体（SiC/GaN）布局
已经完成车规级液态环氧 + 高导热 EMC + 烧结银胶送样，针对碳化硅功率模块耐高温需求开发专用低 CTE 封装料，是未来第二增长曲线；当前第三代半导体订单尚处于小批量验证阶段，营收贡献有限，主要业绩仍来自硅基 IGBT。
4、产能扩张（绑定功率半导体需求）
IPO 募投项目：四川绵阳新建1.2 万吨半导体封装材料产能，其中 6000 吨环氧模塑料（IGBT 固态封装）+3990 吨液态环氧（功率模块灌封）+2000 吨有机硅，固态料产能提升 54%，液态灌封料提升 35%，完全对准功率半导体扩产浪潮，预计 2027 年逐步释放产能。
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