[太阳]电芯片是光模块中价值占比第二大的环节！[玫瑰]电芯片包括DSP、TIA、Driver，整体价值占比20-25%，仅次于光芯片。在光芯片中功能重要，除DSP外，TIA+Driver会持续存在于光模块中。
[太阳]电芯片从利基市场起始，25年规模快速扩大，已有玩家先享受红利[玫瑰]2024年-2025年，高速率光通信电芯片市场规模从20亿美金增长到40亿美金，几乎翻倍，未来三年，市场规模预计再增长50%以上。
锗硅产能供给偏紧。
硅光PD芯片与电芯片均需锗硅工艺，产线架构兼容。但硅光PD产线必须将锗外延作为核心工艺模块，且锗对纯硅CMOS产线是"剧毒"污染源，需要物理隔离或专用机台，多数代工厂不愿在同一洁净室混合跑硅光PD和纯电芯片。硅光需求快速增加，一定程度上挤压了电芯片产能。Semtech：认证来自不同地域的SiGe制造产能，以"增加产能供给并从地缘政治角度增强供应链韧性"；MACOM：战略投资IQE（锗硅外延片）。
电芯片有望接力光芯片行情！
光模块电芯片：DSP/TIA/Driver供应格局
优迅股份：主营光通信前端收发芯片，TIA、Driver全栈自研、配套国内头部光模块厂商。
光迅科技：光器件IDM国内龙头，覆盖光芯片、光器件、光模块、光引擎；中低速TIA/Driver自研量产。
卓胜微：全球射频芯片龙头，依托SiGe BiCMOS Fab产线，切入光通信电芯片赛道，TIA/Driver流片完成、客户送样验证中。
裕太微：主营以太网物理层PHY芯片，定增布局数据中心SerDes技术，与hw共同投入DSP研发。
金字火腿：参股公司中晟微（持股9.1%）主营光模块电芯片研发设计， 涵盖TIA、 Driver等
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